Tag Archives: 英特爾

台積電投資英特爾 IMS，業界這麼看
作者 |發布日期 2023 年 09 月 13 日 14:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易

台積電、英特爾兩強聯手！台積電預計以不超過 4.328 億美元額度內自英特爾手中取得 1 成 IMS（奧地利商艾美斯電子束科技）股權，該釋股案初估第四季完成，將共同推動 EUV（極紫外光）先進光刻技術的創新。對此，業界持正面看法，有望讓全球先進製程市場的推進腳步走得更長更遠。 繼續閱讀..

【最新】台積電決議 1 億美元內認購 Arm 股權
作者 |發布日期 2023 年 09 月 12 日 22:05 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台積電今日召開臨時董事會，確定不超過 1 億美元 (約新台幣 31.95 億元) 認購日本軟銀集團旗下的矽智財龍頭 Arm (安謀) 普通股股票。認購價格依 Arm 首次公開發行最終價格而定。臨時董事會也核准，不超過 4.328 億美元 (約新台幣 138.5 億元)，自英特爾取得 10% 地利半導體設備商 IMS 股權。

繼續閱讀..

AMD 首款大小混合核心處理器要來了，搶攻輕薄型筆電市場
作者 |發布日期 2023 年 09 月 12 日 12:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 會員專區 , 筆記型電腦

自英特爾第 12 代 Core-i 開始推出大小核整合處理器，優秀能耗表現使筆電市場優勢增加不少，給 AMD 不小壓力。傳言已久有 Zen 4+ Zen 4c 大小核心架構的 Phoenix 2 處理器又有最新消息，從 HXL 曝光模具截圖看，確定採用 2 大核心＋4 小核心，較大 L3 暫存容量。

繼續閱讀..

復甦露曙光！第二季半導體營收季增 46 億美元，一半為輝達貢獻
作者 |發布日期 2023 年 09 月 11 日 14:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

研究單位 Omdia 的統計資料顯示，半導體產業在連續五季營收下滑之後，在 2023 年第二季開始扭轉了趨勢，營收恢復成長的情況。全球營收前十大半導體企業當中，雖然只有三家 2023 年第二季較 2022 年同期恢復成長的態勢，不過相較於 2022 第一季，有兩家沒有恢復營收成長的情況。

繼續閱讀..

台積電矽光子傳出 2025 年量產，這項技術為何吸引蘋果、英特爾、NVIDIA 全力搶攻
作者 |發布日期 2023 年 09 月 11 日 9:31 |
line share
Linkedin share
line share
分類 儲存設備 , 半導體 , 手機

台積電在甫結束的 SEMICON 分享「矽光子」進度，並視做解決能源效率和 AI 運算兩大問題的關鍵技術後，矽光子一躍而成業界討論熱點。業界傳出台積電正與大客戶博通（Broadcom）與輝達（NVIDIA）開發基於矽光子技術的新產品，最快 2025 年進入量產。 繼續閱讀..

台積電前研發處長楊光磊：英特爾晶圓代工產業成功機率為 1%
作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 19:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

曾經擔任台積電研發處處長、後來也成為英特爾資深技術顧問的台大兼任教授楊光磊表示，英特爾要發展晶圓代工業務，有其本質上的問題。因此，原本認為英特爾晶圓代工業務有 50% 成功機會，在後來前往美國與英特爾進行討論與溝通之後，再將這成功機率降低到 1%。

繼續閱讀..

英特爾傳爭取到兩家「巨鯨」客戶，股價飆一年多新高
作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 9:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

市場傳出，北京當局擴大禁止公務員甚至是國企員工使用 iPhone，暗示就連在中國政商關係良好的蘋果（Apple Inc.），也無法避開中美關係日趨緊張產生的衝擊。地緣政治風險日增，或許是英特爾（Intel Corp.）近來爭取到新客戶、股價逆勢跳漲的原因。 繼續閱讀..

英特爾新一代先進封裝，藉玻璃基板方案封裝 1 兆個電晶體
作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 17:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

近期因為人工智慧 (AI) 晶片當紅，加上先進製程在晶片微縮的技術上面臨瓶頸，這使得先進封裝的發展成為當紅炸子雞，包括台積電、英特爾、三星等晶圓代工產業的領先企業都在積極布局。根據針對媒體所發出的邀請函指出，英特爾舉行即將公布最新一代先進封裝技術發表會，其新公布的新一代先進封裝技術，預計將再對市場投下震撼彈。

繼續閱讀..