Tag Archives: 英特爾

直擊英特爾馬來西亞封裝測試作業,工作流程現場第一手曝光

作者 |發布日期 2023 年 08 月 24 日 6:30 | 分類 GPU , 半導體 , 國際觀察

處理器龍頭英特爾 (Intel) 在已經有 51 年投資歷史的馬來西亞布局先進裝產能,使得未來馬來西亞將成為英特爾全球最重要的封裝測試重鎮。本次,《科技新報》隨著參訪英特爾,第一手了解英特爾在馬來西亞的封裝測試布局情況,也讓鮮少曝光在鏡頭下的半導體封裝測試工作內容,完整且詳細的顯現在讀者面前。

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英特爾布局馬來西亞先進封裝,2025 年增四倍產能

作者 |發布日期 2023 年 08 月 23 日 6:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

投資馬來西亞超過 51 年的英特爾 (Intel),為了達成 IDM2.0 計畫,並因應晶圓代工服務 (IFS) 市場需求,宣布加碼投資馬來西亞封裝測試據點。檳城廠持續興建 3D 封測廠,是英特爾美國俄勒岡州廠與新墨西哥州廠之後,首座海外 Foveros 先進 3D 封裝廠。

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英特爾 Intel 20A 可能只自家用,不主動提供客戶

作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 19:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

英特爾 (Intel) 正在執行先進製程四年五節點計畫,一旦順利完成,有望先進製程超車台積電,重回領先者。不過最新消息,英特爾五個先進製程節點 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A,備受關注的 Intel 20A 將保留給英特爾自家產品,不會提供 IFS 客戶。

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英特爾、三星積極布局背後供電技術,競爭台積電先進製程市場

作者 |發布日期 2023 年 08 月 19 日 11:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著摩爾定律的演進,電晶體越來越小,密度越來越高,堆疊層數也越來越多,可能需要穿過 10~20 層堆疊才能為下方電晶體提供電源和數據訊號,這導致互連線和電源線共存的線路層變成了一個越來越混亂的網路。同時,電子在向下傳輸的過程中,會出現 IR 壓降現象,導致電力損失產生。

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英特爾計劃進行新一輪裁員,將裁撤加州地區 140 名研發人員

作者 |發布日期 2023 年 08 月 18 日 12:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

根據外媒報導,當英特爾於 2022 年 10 月宣布對部分部門進行大規模裁員時,這被認為是一項重大行動,使得英特爾能藉此以降低人事成本支出。如今,先前的裁員情況似乎還未能達標,這使得英特爾現在又正在規劃進一步減少加州研發人員的計畫。

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創鑫智慧延攬前英特爾台灣總經理劉景慈任執行長,深化與市場連結

作者 |發布日期 2023 年 08 月 16 日 18:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 人力資源

AI ASIC 公司創鑫智慧 (NEUCHIPS)今日宣布,任命前英特爾台灣區總經理劉景慈為新任執行長。創鑫智慧強調,劉景慈擁有豐富的資料中心、PC 客戶端和半導體等多樣化的商業領域領導經驗,加入創鑫智慧將進一步深化公司與市場需求之間的連結。

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英特爾確認收購高塔半導體破局,未來代工業務不確定性增加

作者 |發布日期 2023 年 08 月 16 日 16:40 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

15 日最終期限前等不到中國反壟斷機構許可,處理器大廠英特爾 (Intel) 今日宣布,無法獲併購高塔半導體 (Tower Semiconductor) 許可,雙方同意終止價值 54 億美元 (約新台幣 1,735.8 億元) 收購協議。據合併協議條款及終止合併協議,英特爾將支付高塔半導體 3.53 億美元 (約新台幣 113.47 億元) 終止費。

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台積電能否取得美國政府晶片法案補助,關鍵在這些人手上

作者 |發布日期 2023 年 08 月 16 日 16:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

《華爾街日報》報導,為了重回半導體領導地位,美國啟動二戰以來最大規模政府補助,2022 年夏天兩黨通過《晶片與科學法案》後,美國商務部悄悄組織由華爾街菁英銀行家組成的團隊,評估數百家半導體企業以分配 390 億美元補助。

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中國拐馬腳,英特爾 8/15 最後期限能否完成並收購高塔半導體受關注

作者 |發布日期 2023 年 08 月 15 日 8:45 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

英特爾執行長 Pat Gelsinger 在 2021 年 3 月宣布 IDM 2.0 經營策略後,希望打造世界一流英特爾代工服務(IFS),2022 年 2 月宣布,以每股 53 美元現金、總價約 54 億美元,收購以色列半導體廠商高塔半導體 (Tower Semiconductor),以求短時間擴大產能和晶圓代工業務。

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