Tag Archives: 英特爾

共同開發 12 奈米平台，跳脫成熟製程殺戮；聯電結盟英特爾，一石三鳥的好棋
作者 |發布日期 2024 年 02 月 03 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據《財訊》雙週刊報導，1 月 25 日，聯電和英特爾發出新聞稿，宣布雙方將合作開發 12 奈米製程平台，震驚市場。外界看不懂，英特爾為旗下晶圓代工事業找上聯電可以理解，但聯電為何要跟自己的競爭對手合作，發展自己手上最高階的技術平台？ 繼續閱讀..

減少對中國依賴！美國擬透過晶片法案資金，扶植越南半導體業
作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 11:26 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 會員專區

美國經濟成長副國務卿  Jose Fernandez 宣布，美國將根據《晶片與科學法案》（The CHIPS and Science Act）對越南半導體業進行投資，以實現供應鏈多元化並減少對中國的依賴。根據日經報導，此舉做為全球性計畫的一部分，將投資 5 億美元用於提升包括越南在內的 7 個目標國家的半導體培訓、網路安全和商業環境。 繼續閱讀..

High-NA EUV 幫助不大？ASML 反擊，強調是最佳解決方案
作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 7:00 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

就在日前曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 交貨首套 High-NA EUV 曝光機給予英特爾之後，市場傳出 High-NA EUV 曝光機對半導體廠商在財務幫助不大看法。對此，ASML 表示了不同的看法，認為 High-NA EUV 曝光機在半導體製造上提供了最有效益的解決方案，將可為客戶帶來幫助。

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聯電 2023 年第四季 EPS 1.06 元，與英特爾合作將擴大潛在市場
作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 20:35 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布 2023 年第四季營運報告，合併營收為新台幣 549.6 億元，較第三季的 570.7 億元，減少 3.7%。與 2022 年第四季的 678.4 億元相較，第四季合併營收減少 19%。第四季毛利率達到 32.4%，歸屬母公司淨利為新台幣 132 億元，EPS 為 1.06 元。

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輝達納英特爾為先進封裝供應商，台積電仍為最主要供應夥伴
作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 10:15 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

GPU大廠輝達 (NVIDIA) 的 AI 晶片在全球供應不足，最主要原因在於代工夥伴台積電的 CoWoS 先進封裝產能不足。即便台積電承諾擴產，預計最快也要等到年底才會有一倍的產能增加，紓解供應不足的上的壓力。對此，現在市場上傳出，英特爾也加入供應輝達先進封裝的行列，月產能大約 5,000 片。至於時間點，最快 2024 年第二季加入輝達先進封裝供應鏈行列。

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Pat Gelsinger：英特爾委外代工不可缺，Intel 18A 不用 High-NA EUV
作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

日前，英特爾執行長 Pat Gelsinger 在財報會議回應了分析師有關外部代工與 High-NA EUV 應用的提問時表示，外部代工仍是英特爾不可或缺的一環。另外，已經獲得業首套 High-NA EUV 曝光機的英特爾，將會在比Intel 18A 節點製程更先進的製程中來使用。

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