Tag Archives: 英特爾

與聯電攜手合作，英特爾將為晶圓代工布局更多可能
作者 |發布日期 2024 年 01 月 28 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英特爾和台積電之後的台灣第二大代工廠聯電 (UMC) 宣布建立合作夥伴關係，兩家公司將在共同開發的新型 12 奈米節點製程上生產處理器。而新的 12 奈米節點製程將從 2027 年開始，在英特爾位於亞利桑那州的三座工廠生產，這代表著美國朝著加強半導體自給自足的戰略目標邁出了一大步。

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邱銘乾：聯電與英特爾攜手解決閒置產能，對家登營運是好事
作者 |發布日期 2024 年 01 月 27 日 13:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

針對聯電攜手英特爾開發 12 奈米新製程一事，半導體設備商家登董事長邱銘乾表示，這是英特爾希望解決閒置產能的做法，找來聯電進行合作。如此，不但解決英特爾閒置產能的問題，聯電也進一步再不需要花大錢的情況下獲得相關的產能。因此，這件合作案因為家登有機會更應更多的產品，因此對公司營運來說是好事。但是，對於直接與台積電爭的中國業者來說，將會是一個壓力。

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英特爾與聯電合作布局 FinFET 晶圓代工市場，將以現有資源降低投資成本
作者 |發布日期 2024 年 01 月 26 日 14:55 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

英特爾（Intel）與聯電（UMC）於 2024 年 1 月 25 日正式宣布合作開發 12nm，TrendForce認為，此合作案藉由 UMC 提供多元化技術服務、Intel 提供現成工廠設施，採雙方共同營運。不僅幫助 Intel 銜接由 IDM 轉換至晶圓代工的生意模式，增加製程調度彈性並獲取晶圓代工營運經驗。而 UMC 也不需負擔龐大的資本支出即可靈活運用 FinFET 產能，從成熟製程的競局中另謀生路，同時藉由共同營運Intel美國廠區，間接拓展工廠國際分布，分散地緣政治風險，此應為雙贏局面。 繼續閱讀..

看好與英特爾製程開發合作，大摩給予聯電 60 元目標價
作者 |發布日期 2024 年 01 月 26 日 11:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

針對聯電和英特爾共同宣布，雙方將合作開發 12 奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。對此，外資摩根士丹利表示，聯電此舉除了展示 12/14 奈米的領先技術，其將可做為台積電之外在 12/14 奈米的第二來源之外，還不排除聯發科將成為聯電 12/14 奈米製程的下一個客戶。對此，摩根士丹利給予聯電「優於大盤」的投資評等，並且目標價由每股新台幣 55 元，提升到 60 元。

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英特爾 2024 年第一季財測不如市場預期，盤後股價大舉下跌一成
作者 |發布日期 2024 年 01 月 26 日 10:30 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

英特爾在 25 日公布了 2023 年第四季的財報，同時也公布 2024 年第一季財務預測。2023 年第四季營收 154 億美元，高於分析師預測的 152 億美元。調整後的 EPS 為 0.54 美元，高於市場分析師預測的 0.44 美元。至於，2024 年第一季財務預測，營收金額預計將在 122 億~132 億美元之間，比市場預期低 20 億美元，EPS 為 13 美分，低於市場分析師預期為 33 美分。

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英特爾本季財測遠遜於市場預期，盤後股價重挫 10%
作者 |發布日期 2024 年 01 月 26 日 8:55 |
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分類 半導體 , 財報 , 財經

半導體大廠英特爾（Intel Corporation）於美國股市週四（1 月 25 日）盤後公布 2023 年第四季（截至 2023 年 12 月 30 日為止）財報：營收年增 10% 至 154.06 億美元，依照一般公認會計原則（GAAP）毛利率年增 6.5 個百分點至 45.7%，Non-GAAP 每股稀釋盈餘年增 260% 至 0.54 美元。

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【最新】聯電和英特爾宣布新晶圓代工合作，預計 2027 年投入生產
作者 |發布日期 2024 年 01 月 25 日 22:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工大廠聯電和處理器龍頭英特爾共同宣布，雙方將合作開發 12 奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能，和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗，以擴充製程組合，同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的採購決策。

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高效能運算需求不斷，小晶片架構商機 10 年成長逾千億美元
作者 |發布日期 2024 年 01 月 24 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據市場調查機構 Market.us 公佈的最新報告，預估 2023 年全球小晶片架構（Chiplet）市場規模為 31 億美元（約新台幣 959 億元），而到 2033 年將成長到 1,070 億美元（約新台幣 3.31 兆元），2024 年到 2033 年期間的複合年成長率達到 42.5%。

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