Tag Archives: 英特爾

三大方向持續拉抬祥碩業績，野村給予 2,500 元目標價
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 9:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

野村證券表示，對 IC 設計大廠祥碩仍舊看好，其主要原因來自三大領域，包括中國較高利潤業務的復甦、主要客戶 AMD 積極推廣 USB4.0，領先競爭對手英特爾，再加上庫存的消化以有助於毛利率提升的情況下，持續重申「買進」的投資評等，並給予每股新台幣 2,500 元的的目標價。

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AI 新盛世》一手開闢 AI 勝景：盤點 NVIDIA 王朝繁榮下的內憂外患
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 晶片

去年 AI 浪潮使得 NVIDIA 成為矚目焦點，然而目前的 NVIDIA 正處於充滿挑戰的十字路口。一方面，輝達在高性能運算和人工智慧處於領導地位，最新 GPU 產品不斷推動擴展；另一方面，全球供應鏈不穩定、競爭對手迅速崛起，以及技術創新的不確定性，都給輝達帶來前所未有的壓力。 繼續閱讀..

英特爾晶圓代工服務活動本週登場，揭露先進製程與封裝布局
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電 24 日就是日本子公司 JASM 熊本晶圓廠啟用典禮，對手英特爾 (Intel) 也在 21 日首次美國加州聖荷西舉行晶圓代工服務大會（IFS Direct Connect），除了展示英特爾晶圓代工發展，還亮相先進封裝及 Intel 18A 之後規劃，許多半導體業界高層將出席，有人工智慧公司 OpenAI 執行長 Sam Altman 等。英特爾強調活動時間早已訂定，依舊可聞到想與台積電較勁的意味。

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台積熊本廠將開幕、亞利桑那州廠延後，為何美晶圓廠建設速度落後全球？
作者 |發布日期 2024 年 02 月 17 日 12:46 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

台積電將於 2 月 24 日舉辦熊本廠開幕典禮，對比之下，美國亞利桑那州廠的建設速度較為遲緩，美國安全與新興技術中心（CSET）最新研究報告指出，美國晶圓廠建設速度是全球最慢的，因為監管環境錯綜複雜。雖然美國晶片法為半導體產業提供支持，但不足以改善建設成本和時間，因此建議各級政府改革，向台灣、中國和歐洲看齊。 繼續閱讀..

為擴建愛爾蘭廠，英特爾正尋求至少 20 億美元股權融資
作者 |發布日期 2024 年 02 月 16 日 10:46 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

據彭博社引述知情人士的話報導，英特爾正尋求至少 20 億美元的股權融資，以擴建愛爾蘭 Leixlip 的先進半導體廠。該廠是歐洲唯一採用極紫外線（EUV）曝光技術的生產設施，採用 Intel 4 製程製造，為即將推出的產品奠定基礎，包括為 AI PC 打造的 Intel  Core Ultra 處理器（代號 Meteor Lake）。 繼續閱讀..

2023 年繳出不俗成績，台積電 2024 年有展望也有風險
作者 |發布日期 2024 年 02 月 14 日 11:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

2023 年全球領先 25 家半導體企業排行榜公布後，晶圓代工龍頭台積電以 688.52 億美元營收位居榜首，傲視群雄，日前 2023 年第四季說法會，2023 年第四季財報也可圈可點。半導體市場低迷，2023 年全球晶圓代工營收預估降至 1,215 億美元，下滑 13.8%，台積電仍保持代工第一龍頭水準。

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美國要重振半導體製造業很難，主要原因在這個問題
作者 |發布日期 2024 年 02 月 08 日 10:00 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 科技政策

半導體產業是美國發明和發展，但現在多數最高性能晶片都是由晶圓代工龍頭台積電（TSMC）生產，且僅從生產他人設計的晶片就獲超過 700 億美元年營收。晶片是所有高性能電子系統的關鍵推動者，因國安系統問題，美國政府通過提供 530 億美元補助，給予願意在美國當地建立晶片生產工廠的企業，以重振美國高性能晶片生產地位。

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輝達股價再創新高！市值超過英特爾、AMD、博通、高通四家總和
作者 |發布日期 2024 年 02 月 06 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

人工智慧市場發展及應用需求的提升，直接拉升了對輝達 (NVIDIA) H100、A100 等高性能 GPU 的需求，不但推升了輝達的業績，也推動他股價不斷創下新高。現階段公司的市值比英特爾、AMD、博通、與高通的總和還高，也使得「兆元男」創辦人黃仁勳身價再繼續前進。

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智原攜手 Intel 18A 製程技術，開發 Arm 架構 64 核心 SoC
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原宣布，與 Arm 和英特爾合作，開發 64 核心 SoC 於英特爾的 Intel 18A 製程。此創新的 SoC 整合 Arm Neoverse 運算子系統（CSS），為大規模資料中心、邊緣基礎架構和先進的 5G 網路提供卓越的性能和功耗效率。

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輝達納英特爾封裝？分析：月產 30 萬顆 H100 但有前提
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 14:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場日前傳出，由於台積電 CoWoS 先進封裝產能不足，促使輝達（Nvidia Corp.）新增英特爾（Intel Corp.）成為先進封裝服務供應商，最快 Q2 加入，月產能約 5,000 片。根據外媒分析，上述消息暗示輝達每月可增產超過 30 萬顆 H100 GPU，但這是有前提的。 繼續閱讀..