Tag Archives: 英特爾

台積電暫不用 High NA EUV 曝光機，可能因一事後有所改變
作者 |發布日期 2024 年 05 月 28 日 15:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

外媒引用晶圓代工龍頭台積電說法報導，即使沒有使用 ASML 最新 High NA EUV 曝光機，台積電也能做出優秀的先進製程。High NA EUV 太貴，2026 年前購買沒有太大經濟意義，現在看來，台積電可能重新考慮，因台積電總裁魏哲家日前祕密訪問 ASML 總部。

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微軟挾高通發表 AI PC 是否敲響 x86 指令集走向衰敗的喪鐘？
作者 |發布日期 2024 年 05 月 28 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析

今年 COMPUTEX（台北國際電腦展）可謂眾星雲集，Nvidia、AMD 和英特爾執行長都會親臨現場舉行主題演講，但微軟於 COMPUTEX 前，發表採高通（Qualcomm）Snapdragon X Elite 處理器的 AI PC，加上聯想（Lenovo）等指標性個人電腦大廠亦共襄盛舉，英特爾執行長 Pat Gelsinger 很可能親眼目睹公司數十年來最不想看到的場面：x86 指令集相容處理器面對前所未見的挑戰，甚至動搖資料中心的主導地位。 繼續閱讀..

晶圓代工進入新競局，台積電、英特爾、格羅方德、三星、力積電高層陸續變動為哪樁？
作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 15:40 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

市調機構 Counterpoint Research 研究報告，第一季全球晶圓代工整體營收年增 12%，但較上季下降 5%。儘管宏觀經濟不確定性揮之不去，智慧手機、消費性電子、物聯網、汽車和工業應用等半導體市場都受影響，但受惠人工智慧市場的半導體需求快速成長，讓晶圓代工市場跟著成長。

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台積電 EUV 經驗豐富力壓對手，創新降低 EUV 功耗達 24%
作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 15:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

儘管台積電不是第一家使用極紫外線 (EUV) 微影的晶圓廠，第一頭銜為韓國三星拿下，但可確定台積電仍是全世界 EUV 用量最大代工廠。台積電多年來累積豐富 EUV 經驗，改善 EUV 工具，提高效率與產能，並降低成本。台積電年度技術論壇歐洲場詳細說明。

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