Tag Archives: 英特爾

英特爾:台灣 AI 支出最多為製造業與金融業,用途不同

作者 |發布日期 2024 年 05 月 15 日 8:31 | 分類 AI 人工智慧 , 財經 , 零組件

英特爾(Intel)14 日表示,台灣在 AI 支出最多的產業為製造業與金融服務業,製造業透過 AI 強化產品設計、營運效率和協助決策能力,金融服務業聚焦於預測性 AI 技術,如信用評分、詐騙偵測和反洗錢等領域;英特爾也針對人工智慧(AI)發展提出 3 項建議,包括開放生態系、以整體策略進行 AI 布署及邁向混合式 AI。

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台積電、英特爾、三星背後供電技術比一比,力拚先進製程市場

作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著摩爾定律的演進,電晶體越來越小,密度越來越高,堆疊層數也越來越多,可能需要穿過 10~20 層堆疊才能為下方電晶體提供電源和數據訊號,這導致互連線和電源線共存的線路層變成了一個越來越混亂的網路。同時,電子在向下傳輸的過程中,會出現 IR 壓降現象,導致電力損失產生。

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Hybrid bonding 成先進封裝顯學,用這項技術生產最多晶片的公司不是台積電,是它!

作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:01 | 分類 半導體 , 晶片

台積電最新北美技術論壇特別強調的技術,近一半篇幅與先進封裝有關,加上無論台積電、英特爾、三星甚至韓國政府,都計劃傾國家之力發展先進封裝,能看出半導體發展、晶片效能提升,先進封裝技術無疑扮演關鍵角色。 繼續閱讀..

英特爾股價創今年新低,CEO 掏 25 萬美元力挺自家股票

作者 |發布日期 2024 年 05 月 06 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 財經

由於傳統資料中心及 PC 晶片需求放緩,以及 AI 晶片市場競爭激烈,半導體巨頭英特爾(Intel)股價拉回修正已久,回測至年度低點。不過英特爾掌門人季辛格(Pat Gelsinger)以行動力挺公司前景,趁低點掏腰包大敲自家股票,宣示意味濃厚。 繼續閱讀..