Tag Archives: 英特爾

CES 1/6 登場,輝達、超微晶片巨頭拚場四大亮點一次看

作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 科技生活

全球最大規模的美國消費性電子展(CES)被譽為科技業年度風向球,將於明年 1 月 6 日至 9 日在拉斯維加斯登場,3 大晶片巨頭輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、英特爾(Intel)將發表主題演講互別苗頭,為人工智慧(AI)未來趨勢指引最新方向。 繼續閱讀..

輝達決定暫停測試 Intel 18A,英特爾美股盤前重挫 5%

作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 22:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球半導體產業在聖誕佳節前夕迎來重大震盪,根據路透社引述知情人士的最新報導,AI 晶片大廠輝達(NVIDIA)在經過評估後,已決定暫停測試以英特爾(Intel)的 Intel 18A 先進製程來代工其產品。此消息引發市場對英特爾晶圓代工業務(Intel Foundry)技術可行性的深度疑慮,導致英特爾於 24 日美股盤前股價應聲重挫 5%。

繼續閱讀..

AMD Zen 6 架構快取將提升至 288 MB,目標對準英特爾 Nova Lake-S 平台

作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 17:00 | 分類 半導體 , 桌上型電腦 , 處理器

隨著高效能運算與頂級電競需求的日益增長,全球兩大處理器廠商──超微(AMD)與英特爾(Intel)的競爭已進入白熱化階段。根據最新的業界消息,AMD 正準備為其即將問世的 Zen 6 架構桌上型處理器導入極具侵略性的快取配置,目標直階瞄準英特爾的次世代 Nova Lake-S 平台。這場將發生在 2026 年的「快取之戰」,不僅預示著處理器效能的又一次推進,也反映了兩大龍頭在架構設計上的高度相同走向。

繼續閱讀..

英特爾亞利桑那 Fab 52 以技術與產能規模,力壓台積電 Fab 21 晶圓廠

作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國本土半導體製造競賽進入白熱化階段,英特爾(Intel)與台積電在亞利桑那州的布局成為全球科技產業關注的焦點。根據最新的產業調查與來源資料顯示,雖然英特爾在整體製程技術與全球先進產能上正努力追趕台積電,但若單就美國境內的製造實力而言,英特爾目前的地位依然無可撼動。 特別是其位於亞利桑那的 Fab 52 晶圓廠,無論是在製程節點的先進程度、技術複雜度,還是規劃產能上,都已顯著超越台積電目前在當地的布局。

繼續閱讀..

英特爾展示以 Intel 18A 及 Intel 14A 先進封裝,搶奪台積電 CoWoS 客戶

作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 10:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體大廠英特爾 (Intel) 日前大型舉辦展示,揭露其在先進封裝領域的最新研發成果,推出一系列以 Intel 18A 與 Intel 14A 等先進節點製程的多小晶片(Multi-chiplet)產品概念。此次展示不僅展現了英特爾在 Foveros 3D 與 EMIB-T 先進封裝技術上的突破,更傳遞出其希望在高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)及資料中心市場,與台積電的 CoWoS 封裝技術一決高下的強烈企圖心。

繼續閱讀..

輝達與英特爾合作 Serpent Lake 計畫曝光,採台積電 N3P 製程打造

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

就在全球 AI 晶片龍頭輝達 (NVIDIA) 與處理器大廠英特爾 (intel) 於 9 月份正式宣佈達成深度戰略合作,其合作內容不僅涉及技術層面的共同開發,輝達更將斥資 50 億美元 (約每股 23.28 美元) 購入英特爾的普通股,展現出兩大科技廠商在 AI 時代下深度合作的決心之後,現在兩家企業的合作結果也被市場進一步的曝光。

繼續閱讀..

前董事會成員呼籲英特爾執行長陳立武,代工部門救贖就是拆分

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在晶片大廠英特爾 (Intel) 目前正處於晶圓代工 (Foundry) 業務轉型的關鍵時刻之際,根據最新的市場觀察與 Intel 前內部高層的觀點,Intel 在爭取頂尖代工客戶的過程中,正面臨一個巨大的結構性障礙,那就是該公司同時身兼「競爭對手」與「合作夥伴」的雙重身份。儘管 Intel 正積極推動 intel 18A 與 intel 14A 製程的量產,但如何贏得輝達 (NVIDIA)、超微 (AMD) 及高通 (Qualcomm) 等競爭對手的信任,已成為其代工事業能否成功的核心議題。

繼續閱讀..

三星成熟製程獲青睞,英特爾 PCH 晶片選用三星 8 奈米生產

作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 8:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒報導,韓國三星的晶圓代工部門在爭奪重要客戶訂單上取得顯著斬獲,儘管市場焦點多集中於三星最新研發的 2 奈米 GAA 先進製程(SF2)上,但根據消息人士透露,包含英特爾(Intel)在內的關鍵客戶,在 2025 年初開始更傾向於選擇技術較為成熟的生產線,分別為 5 奈米與 8 奈米製程。這項戰略選擇在近日獲得進一步證實,英特爾據傳已將次世代平台控制器(PCH)的生產訂單交由三星晶圓代工執行。

繼續閱讀..

台積電產能吃緊,輝達、AMD 評估 Intel 14A 製程,蘋果、博通測試 EMIB 先進封裝

作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,根據最新供應鏈消息指出,業界龍頭輝達(NVIDIA)與 AMD 正積極評估英特爾代工的 Intel 14A 製程節點。與此同時,科技大廠蘋果(Apple)與網通晶片大廠博通(Broadcom)也傳出考慮採用英特爾的 EMIB 先進封裝技術,用於研發客製化的伺服器晶片。這些動作顯示,IC 設計正重新審視其晶圓代工與後段組裝的供應來源。

繼續閱讀..

英特爾安裝首套二代 High-NA EUV,將用於 Intel 14A 製程

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

2023 年末,ASML 向英特爾交貨了首套 High-NA EUV 微影曝光設備,型號為 TWINSCAN EXE:5000 的系統。英特爾將其做為試驗機,並於 2024 年在美國俄勒岡州的 Fab D1X 晶圓廠完成安裝。之後,該晶圓廠成為英特爾半導體技術研發基地,進一步研發使用 High-NA EUV 設備的技術與產品。

繼續閱讀..

英特爾發表 IT 資料中心策略白皮書,累計節省高達 114.1 億美元

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

英特爾(Intel)發表 IT 資料中心策略白皮書,該公司的資訊科技部門(Intel IT)憑藉其創新的資料中心策略,成功實現了顯著的成本節省與效率提升。其中,從 2010 年至 2024 年,Intel IT 資料中心策略的累積節省金額已超過 114.1 億美元。這項成就的基礎是將資料中心服務視為「工廠」來營運,透過嚴格的紀律化變革管理,並持續應用突破性的技術、解決方案和流程。此策略不僅最佳化地滿足了英特爾的業務需求,同時也為內部客戶提供了高效的基礎設施和創新的業務服務。

繼續閱讀..

陳立武持續改革英特爾,新高層任命注重與川普政府關係

作者 |發布日期 2025 年 12 月 16 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

晶片大廠英特爾 (Intel) 宣布一系列高層人事任命,此動作被視為公司在執行長陳立武領導下,對其營運策略進行重大調整的反應。這些任命特別突顯了英特爾在政府關係、美國政府業務、市場行銷及關鍵技術領導等方面的佈局。

繼續閱讀..