Tag Archives: 英特爾

季辛格:英特爾 18A 邁出關鍵一步,點出供應鏈回流下的客戶機會

作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 11:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾前執行長季辛格(Pat Gelsinger)接受《Fox Business》訪問時表示,英特爾在 CES 發表的 Panther Lake 處理器與 18A 製程,是公司在先進製程上的重要里程碑,但接下來的重點,在於能否持續、穩定地交付,並成功吸引外部晶圓代工客戶。 繼續閱讀..

Panther Lake 發表背水一戰,Intel 18A 能否帶領英特爾重返榮耀受人矚目

作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 9:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在 2026 年的消費電子展 (CES 2026) 上,晶片大廠英特爾(Intel)正式推出了代號為 Panther Lake 的全新 PC 處理器系列。這款被命名為 Intel Core Ultra Series 3 的晶片,不僅是該公司年度最重要的產品,更被市場視為英特爾能否完成多年轉型計畫、重回半導體製造巔峰的決定性戰役。而隨著英特爾在 2025 年股價暴漲 84% 的餘威,Panther Lake 的成功與否將直接影響該公司代工業務(Foundry)的未來,以及其在 PC 市場與超微(AMD)長期競爭中的地位,受到市場的關心。

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台積電 2 奈米擴產量產,三星、英特爾急追正面對決

作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 8:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

台積電將在 15 日舉行法人說明會,2 奈米量產初期階段,包括旗艦型智慧型手機等非人工智慧(AI)應用將是重要推手,輝達、超微等 AI 高效能運算平台積極導入,但三星和英特爾等競爭對手,正在以相同先進製程節點急起直追,半導體 2 奈米大戰開打。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米引客戶青睞,投片量達 3 奈米 1.5 倍

作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 10:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著全球半導體製造技術邁向下一里程碑,晶圓代工龍頭台積電的 2 奈米(N2)製程正展現出前所未有的市場吸引力。根據 wccftech 的報導指出,台積電 2 奈米節點製程的研發與量產進度大幅領先,其投片量(tape-outs)已達到 3 奈米技術同期的 1.5 倍,顯示出全球晶片設計廠商對於新世代製程技術的渴望極為驚人。

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AMD 高層回應英特爾新處理器,自信 Strix Halo 性能更勝一籌

作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 10:05 | 分類 筆記型電腦 , 處理器 , 電競

在 CES 展會上,AMD 高層 Rahul Tikoo 對英特爾(Intel)最新的 Panther Lake 行動處理器及其集成顯示卡 Arc B390 發表強烈的看法,表示 AMD 對此並不感到畏懼,並認為將兩者進行比較根本就是「不公平的比賽」。Tikoo 指出,AMD 的 Ryzen AI Max(Strix Halo)APU 在性能上明顯優於 Intel 的集成顯示卡,並且更適合對圖形性能有高需求的使用者。 繼續閱讀..

英特爾:混合式 AI 時代來臨,軟硬體整合建立成功關鍵

作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在 CES 2026 的舞台上,處理器大廠英特爾 (Intel ) 正式宣告 AI 運算進入了市場轉折點。英特爾執行副總裁暨客戶運算事業群總經理 Jim Johnson 指出,隨著 Core Ultra 3 系列處理器的推出,AI 的工作執行正從過往完全依賴雲端的模式,快速向邊緣與本地端轉移。這不僅僅是硬體的升級,更是一場整合硬體、軟體、作業系統及基礎設施的生態系革命。

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英特爾發表首款 Intel 18A 製程 Panther Lake 處理器,1/27 上市

作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 8:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

在 CES 2026 上,處理器大廠英特爾(Intel)正式揭開了代號為 Panther Lake 的全新 Core Ultra 3 系列處理器序幕。這款產品不僅是英特爾首款採用 Intel 18A 節點製程打造的消費級處理器,更被視為該公司重塑榮光的關鍵之作。英特爾宣布,首批搭載該處理器的筆記型電腦已於即日起開啟預購,並預計於 1 月 27 日正式全球上市。

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台積電產能不足溢出商機,成為三星與英特爾爭取目標

作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

全球半導體產業鏈正迎接關鍵的結構性轉變。長期以來,台積電憑藉其領先的技術與穩定的良率,壟斷了全球晶圓代工市場的大部分營收。然而,隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求的爆炸式成長,台積電目前面臨供應鏈瓶頸的嚴峻挑戰,導致部分主要客戶開始積極尋求替代方案,轉向三星電子與英特爾等競爭對手。

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Intel Xe 驅動更新,多 GPU 共享記憶體與 SR-IOV 到位

作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

根據 Phoronix 報導,Intel 開源顯卡驅動工程團隊於年底送出 2025 年最後一筆 drm-xe-next 更新,為下一版 Linux 核心加入多項新功能,重點包括多裝置共享虛擬記憶體(Shared Virtual Memory,SVM) 與 SR-IOV 排程器群組,相關程式碼已排隊準備進入下一個核心開發週期。 繼續閱讀..

檢調搜索羅唯仁住處發現台積電機密資料,未來將成訴訟進行關鍵證據

作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 8:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據日前自由時報的報導,台積電前資深副總羅唯仁在轉投競爭對手英特爾(Intel)後,疑似涉及違反《國家安全法》及商業秘密保護規定。對此,檢調單位在其私人住處進行搜索時,赫然發現大量屬於台積電的先進製程機密文件,此舉不僅引發科技產業震盪,更讓兩大半導體巨頭之間的競爭態勢更趨緊張。

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異軍突起的 CPU 內顯,是否能威脅 NVIDIA 的獨顯霸業?

作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 7:50 | 分類 GPU , Nvidia , 晶片

在 PC 的世界中,內顯(Integrated Graphics,簡稱 iGPU)長久以來被視為僅能提供最基本顯示能力的存在。若使用者希望透過 PC 執行高圖形效能需求的工作,例如遊戲或 3D 創作,通常仍必須搭配獨顯(Discrete Graphics,簡稱 dGPU)使用。即便只是電腦系統中並非必要的加速元件,獨顯的重要性在 AI 浪潮推動下卻與日俱增,做為主要供應商的 NVIDIA 也因此享受到豐碩的果實。

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因應競爭與市場龐大需求,台積電亞利桑那州廠 3 奈米提前一年量產

作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 11:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

全球半導體競爭進入白熱化階段,晶圓代工龍頭台積電正對美國擴產計劃採取更具攻擊性的策略。根據外媒的最新消息指出,台積電位於美國亞利桑那州的晶圓廠,其3奈米製程的量產時間表預計將提前至 2027 年,比原定計劃早了一年之久。

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