Tag Archives: 英特爾

英特爾已測試中國相關設備,生產 Intel 14A 引發國安疑慮

作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 15:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

路透社引用兩名知情人士的消息報導指出,晶片大廠英特爾(Intel)在 2025 年間已經測試了來自一家與中國政府關係深厚,且兩家海外子公司都曾遭美國制裁的工具製造商設備,此該動作也在美國政界和國安專家中引發了對安全的重大疑慮。

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陳立武介入有個人投資的英特爾交易案,潛在利益衝突再引發外界質疑

作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英特爾(Intel)執行長陳立武近日再次捲入新的爭議風波。根據路透社報導,陳立武涉嫌向英特爾董事會遊說,推動收購與他本人在 Walden Catalyst 投資組合中相關的新創公司,其中包括了人工智慧(AI)公司 Rivos 和 SambaNova,這些公司都有陳立武的個人投資。

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烏克蘭民眾控告英特爾、AMD、德州儀器,未阻止晶片流入俄羅斯武器

作者 |發布日期 2025 年 12 月 11 日 16:15 | 分類 半導體 , 晶片 , 軍事科技

美國晶片大廠英特爾  (Inte)、AMD、德州儀器  (Texas Instruments Inc.) 等公司因未能阻止其技術流入用於殺傷烏克蘭平民的俄羅斯製武器中,而面臨一系列嚴峻的訴訟指控。這些訴訟文件在本週已經提交給德州法院,而發起訴訟的是烏克蘭的平民,他們控訴這些公司及其分銷商將晶片透過第三方轉售給俄羅斯,用於無人機和飛彈。訴訟指出,此行為違反了美國的制裁規定。

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英特爾與印度塔塔集團簽署備忘錄,布局印度半導體製造與封裝市場發展

作者 |發布日期 2025 年 12 月 09 日 7:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

印度塔塔電子(Tata Electronics)與美國晶片大廠英特爾(Intel)簽署了一項合作備忘錄,雙方同意深化在印度半導體和系統製造領域的合作。這項合作鞏固了英特爾做為塔塔電子新成立的半導體製造(fab)和組裝測試(OSAT)設施的首批潛在客戶的地位,塔塔電子的半導體製造和組裝測試設施預計設置在印度的古吉拉特邦和阿薩姆邦等地。

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基於 Intel 18A 陸續傳出好消息,市場認為 Intel 14A 將是英特爾絕殺武器

作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在經歷多年尋求技術領導地位的漫長等待後,晶片製造商英特爾(Intel)似乎準備迎接重要的轉折點。隨著一系列積極消息傳出,包括英特爾說服蘋果(Apple)在其晶圓代工廠生產 Arm 架構的「M」系列晶片,以及資料顯示其 Arc 繪圖處理器(GPU)在遊戲 GPU 市場中已占據約1%微小,卻實際的占比,市場逐漸對英特爾的未來抱持樂觀態度。特別值得注意的是,根據 PC Gamer 的報導,一位市場產業分析師斷言,英特爾即將推出的下一代 Intel 14A 節點製程將是「來真的」的硬技術。

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不只 M 系列晶片?分析師:英特爾也將替蘋果代工 iPhone 晶片

作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:21 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果晶片代工版圖可能出現重大變動。繼天風國際郭明錤日前指出英特爾(Intel)有望自 2027 年起代工蘋果 M 系列晶片後,現在廣發證券分析師 Jeff Pu 也證實相關說法,並進一步透露,英特爾最快將在 2028 年開始生產蘋果 A 系列智慧手機晶片。

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英特爾指 Intel 18A 良率驚人成長,且先進封裝具備巨大發展潛力

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾(Intel)代工部門近期展現出巨大的樂觀情緒,特別是在其即將推出的製程技術以及現有的先進封裝組合方面。英特爾副總裁 John Pitzer 在瑞銀全球科技與人工智慧會議上(UBS Global Technology and AI Conference)公開討論了代工部門的現狀與進展。John Pitzer 不僅駁斥了外界對於代工部門可能分拆的傳聞,更強調外部客戶對於英特爾代工服務(IFS)提供的晶片和封裝解決方案均抱持濃厚的興趣,這是英特爾管理層對代工部門改善現狀充滿信心的主要原因之一。

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蓋廠還要育才,英特爾加碼投資馬來西亞 2 億美元

作者 |發布日期 2025 年 12 月 02 日 13:45 | 分類 半導體 , 晶片

根據馬來西亞首相安華·依布拉欣(Anwar Ibrahim)的說法,英特爾公司宣布將額外投資 8.6 億令吉(約合 2.08 億美元),進一步將馬來西亞打造為其全球組裝與測試業務的核心中心。此舉彰顯英特爾對馬來西亞長期規劃的高度信心,並強化該國在全球半導體供應鏈中不可或缺的地位。 繼續閱讀..

搶攻邊緣運算商機!研華攜英特爾打造高效能邊緣 AI 解方,加速四大垂直場域落地

作者 |發布日期 2025 年 12 月 02 日 10:13 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 處理器

隨著人工智慧(AI)迅速發展、各類應用加速落地,邊緣運算的硬體需求也同步攀升。為了因應市場需求,研華推出針對邊緣 AI 的高效能解決方案,打造最符合多元場域需求的系統平台,同時與英特爾緊密合作,在軟硬體協助客戶加速 AI 部署與落地。

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瞄準台積電 CoWoS 先進封裝市場,英特爾攜手艾克爾韓國部署 EMIB 產能

作者 |發布日期 2025 年 12 月 02 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

英特爾(Intel)近日宣布一項重大策略性決定,將其人工智慧(AI)半導體封裝業務部署於韓國仁川松島的艾克爾科技(Amkor Technology Korea)K5 工廠。這一舉動代表著英特爾首次將其核心的 AI 封裝技術委外處理,並選擇韓國做為強化其半導體供應鏈的關鍵戰略基地,在業界引起高度關注。

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從擺脫到再合作,郭明錤:蘋果考慮讓英特爾代工低階 M 系列晶片

作者 |發布日期 2025 年 11 月 29 日 9:06 | 分類 Apple , 晶片 , 財經

蘋果在全面轉向自家設計的 Apple Silicon 之後,與英特爾(Intel)長達十多年的晶片合作關係正式走入歷史。然而最新消息指出,這段看似結束的合作關係,或許將迎來新的形式反轉。天風分析師郭明錤近日表示,蘋果正研究在 2027 年起讓英特爾代工部分 M 系列晶片,做為供應鏈多元化策略的一部分。

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