Tag Archives: 英特爾

英特爾亞利桑那晶圓廠動土，Pat Gelsinger：使美國奪回半導體領先地位
作者 |發布日期 2021 年 09 月 26 日 10:15 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

英特爾先前宣布在美國亞利桑那州將建造的兩座新晶圓廠，日前在當地的 Ocotillo 園區與政府官員與企業領袖的見證下正式動土興建。英特爾執行長 Pat Gelsinger 在致詞中指出，英特爾的投資將使得美國重新奪回半導體領先地位。

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歐洲處理器計畫 EPAC 1.0 樣品原型亮相，採 RISC-V 架構、格羅方德 22 奈米打造
作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，歐洲處理器計畫 (EPI) 官網正式宣布，旗下首款自研處理器 EPAC 1.0 樣本交貨給 EPI，並成功通過初步測試。處理器為 RISC-V 核心架構，由晶圓代工大廠格羅方德 22 奈米製程技術打造，主運算時脈為 1GHz，還結合許多領域的加速器技術。雖然實際性能未知，不過 EPI 已決定未來往更先進製程研發。

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市場強勁需求帶動，2021 年全球晶圓代工市場將首破千億美元
作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 13:15 |
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分類 GPU , 晶圓 , 晶片

根據市場調查及分析機構《IC INsights》的最新統計數據顯示，受惠於對網路資料中心需求、加上新型 5G 智慧型手機，還有其他高成長市場應用（包括機器人、自動駕駛汽車和車輛輔助駕駛系統、人工智慧、機器學習和圖像辨識等）來帶動尖端處理器的強勁需求，預計 2021 年全球晶圓代工銷售金額將達到 1,072 億美元，較 2020 年增加 23%，與 2017 年創下的創紀錄成長率相當，並且是首次突破千億美元大關。

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挑戰台積電使競爭對手擴大投資，韓媒：全球晶圓代工業進入金錢遊戲
作者 |發布日期 2021 年 09 月 13 日 15:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工產能不足造成全球晶片荒，加上地緣政治效應，歐美日本各國都積極布局半導體產業，全球晶圓代工企業加快腳步投資，以因應市場需求。南韓三星與再度跨進晶圓代工業務的處理器龍頭英特爾也擴大投資，挑戰晶圓代工龍頭台積電。

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台積電的強勁對手！三星晶圓代工大轉型，搶單跑贏英特爾
作者 |發布日期 2021 年 09 月 11 日 8:00 |
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分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

南韓三星電子第二季合併營收達 63.67 兆韓圜（約 540 億美元），較去年同期上升 20%，為歷年第二季新高，顯見三星智慧型手機市場銷售不佳並沒有影響到其業績表現。在 DRAM 與 NAND 出貨與價格雙漲的助攻下，第二季淨利達 5.56 兆韓圜（約 46.7 億美元），比去年同期成長 7%，營業利益更年增 23% 至 8.15 兆韓圜（約 68 億美元）。 繼續閱讀..

英特爾 14 奈米 Rocket Lake 架構 Xeon E-2300 系列伺服器處理器問世
作者 |發布日期 2021 年 09 月 09 日 14:30 |
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分類 伺服器 , 會員專區 , 處理器

處理器龍頭英特爾 (Intel) 宣布，推出以 Rocket Lake 架構為主的 Xeon E-2300 系列伺服器處理器，是 2019 年第二季英特爾 Coffee Lake 架構的 Xeon E-2200 系列之後，Xeon E 系列 2 年多來首度更新。相較昂貴以 Ice Lake-SP 架構為主的 Xeon Scalable 處理器，Xeon E 系列不是針對資料中心伺服器，而是搭載於小型企業入門級伺服器。

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