英特爾亮相採 HBM 之 Sapphire Rapids 處理器，小晶片架構以 BGA 封裝 |
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Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 18 日 11:20 |
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2020 年英特爾確認第四代 Xeon 可擴充處理器，也就是 Sapphire Rapids 處理器將支援高頻寬記憶體 (HBM)，但英特爾沒有透露細節。外媒《TomsHardware》報導，近期國際微電子暨構裝學會 (IMAPS) 主辦的的國際微電子研討會，英特爾首次展示採用 HBM 記憶體的 Sapphire Rapids 處理器，並確認採用 chiplet 小晶片設計。
英特爾 ARC Alchemist 顯卡 2022 年問世，副總裁：不會「限制挖礦」算力 |
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動區動趨|發布日期
2021 年 10 月 15 日 15:11 |
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美國晶片巨頭英特爾（Intel）近來展現進軍顯示卡領域的雄心，旗下首款 ARC Alchemist 顯卡將於 2022 年上市，是否效仿輝達（Nvidia）限制加密貨幣挖礦算力引起關注。不過英特爾高層 13 日透露，英特爾並不打算限制 ARC 系列顯卡的挖礦效能。 繼續閱讀..
AMD 確認 Zen 新架構 2022 年推出，支援 DDR5 功能 |
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Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 13 日 17:10 |
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這幾年給 PC 市場很多驚奇的 AMD Zen 架構，開始於 2016 年，當時 AMD 揭露許多新架構細節，並當年底宣布新 Ryzen 品牌。導入更多內核及架構效率提升後，Ryzen 處理器讓 PC 處理器市場有更多選擇。近日 AMD 上傳新影片，行銷長 John Taylor 和技術行銷總監 Robert Hallock 不但慶祝 Ryzen 品牌發表 5 週年，更揭露新產品發展情形。
Pat Gelsinger：英特爾回來了！AMD 受矚目時代將結束 |
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Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 06 日 12:10 |
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微軟 Windows 11 正式版發表後，外界開始關心硬體配置，處理器大廠英特爾也宣布發售第 12 代 Alder Lake 系列行動處理器。之前媒體透露，英特爾 Alder Lake 行動處理器分為 Alder Lake-P 和 Alder Lake-M 兩系列，Alder Lake-P 系列 CPU 最高規格搭載 14 個核心，Alder Lake-M 系列 CPU 搭載 10 個核心，兩者都支援 DDR5 記憶體，效能強大。執行長 Pat Gelsinger 信心滿滿指出，AMD 備受矚目的時間「很快就會結束」。
英特爾 Alder Lake 行動處理器規格亮相，CPU 最多搭載 14 核心 |
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Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 04 日 17:15 |
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外媒《wccftech》報導，某份名單洩漏處理器龍頭英特爾第 12 代 Alder Lake 系列行動處理器規格。第 12 代 Alder Lake 行動處理器分為 Alder Lake-P 和 Alder Lake-M 兩系列，Alder Lake-P 系列 CPU 最高規格搭載 14 個核心，Alder Lake-M 系列 CPU 將搭載 10 個核心，兩者都支援 DDR5 記憶體。
拓墣觀點》高階 2.5D 與 3D IC 封裝競爭態勢和發展現況 |
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拓墣產研|發布日期
2021 年 09 月 28 日 7:30 |
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隨著 5G、IoT 與 AI 智慧時代持續引領終端應用，驅使 HPC 晶片逐步成為高階產業於資料中心、深度學習與挖礦需求等領域訓練與推論的重要發展關鍵。為求實現相關需求，高階 2.5D / 3D IC 封裝技術已是其中最佳解方，然而近年由於產品功能性和記憶體需求大增，間接影響相關封測技術發展，各主流大廠紛紛看到晶片與晶片間、晶片與記憶體間訊號溝通的重要性，對此提出相應的高階 HPC 晶片封裝主架構外，也嘗試進一步運用小晶片 Chiplet 方式同步解決晶片間堆疊疑慮，期望改善訊號傳輸效率和運算表現。 繼續閱讀..
