Tag Archives: 英特爾

晶圓擴廠還不夠，英特爾超車台積電「關鍵在 ASML」
作者 |發布日期 2021 年 09 月 09 日 9:24 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾 8 日宣布，計劃 10 年內在歐洲新建造至少兩家晶圓廠，投資金額高達 800 億歐元，同時更新愛爾蘭晶圓廠，當成專門生產車用晶片的據點。《華爾街日報》指出，英特爾救星的確在歐洲，但並非晶圓廠，而是需從艾司摩爾（ASML）獲得尖端工具，縮小與台積電的差距。 繼續閱讀..

與台積電競爭車用電子市場，英特爾預計更新愛爾蘭晶圓廠搶攻商機
作者 |發布日期 2021 年 09 月 08 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓

在當前全球車用晶片大短缺的時刻，為了因應市場的需求，處理器龍頭英特爾在最新宣布中指出，將把旗下位在愛爾蘭的晶圓廠更新，做為專門生產車用晶片的據點。不過，英特爾並沒有說明其上線的時間及將會生產的數量。

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Windows 11 可載 Android App 獲關注，恐要等到明年才能使用
作者 |發布日期 2021 年 09 月 01 日 16:55 |
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分類 Android , app , Microsoft

Windows 11 正式版確定 10 月 5 日發布，用戶首度可由亞馬遜 App Store 下載 Android App 並在 PC 使用成為一大亮點，是微軟與亞馬遜攜手合作的成果。不過確認可用 Android App 的重大新功能將不隨 10 月 5 日產品上市立即提供，會在數個月內預覽版提供試用。

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英特爾攜手台積電推 Xe-HPG 架構 GPU，獨立顯卡進入三國爭霸
作者 |發布日期 2021 年 09 月 01 日 7:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 會員專區

剛結束的 2021 年架構日，處理器龍頭英特爾（Intel）公布全新獨立顯卡架構 Xe-HPG。新架構首批 GPU 將採用台積電 N6 製程，2022 年第一季上市。這也是英特爾 1998 年發表 i740 以來，20 多年後再次踏入獨立 GPU 市場。由於英特爾加入，獨立 GPU 市場再次形成「三國鼎立」局面，圖形、圖像到 AI 和高性能計算，技術競爭和市場爭奪將全面升級。

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英特爾 IDM2.0 以擴大代工合作，連結台積電優勢建構可擴展微架構
作者 |發布日期 2021 年 08 月 30 日 16:50 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外電報導，處理器龍頭英特爾 (Intel) 旗下企業規劃事業部副總裁 Stuart Pann 日前發表文章，詳細說明英特爾 IDM2.0 戰略關鍵，就是「擴大代工合作」。英特爾新 Intel ARC 顯卡品牌，以及全新獨立遊戲顯卡 SoC Ponte Vecchio 就是在此策略下，採用合作夥伴晶圓代工龍頭台積電製程代工，沒有和處理器一樣用英特爾自家晶圓廠生產。

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一招可助舊款 PC 升級 Windows 11，但恐無法獲得後續系統更新
作者 |發布日期 2021 年 08 月 30 日 13:10 |
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分類 Microsoft , Windows , 會員專區

已公開的 Windows 11 作業系統預計年底前，將搭載於新款 PC 當中。至於舊款 PC 是否有機會升級更新，除了透過內建的 Windows Update 功能以外，微軟官方改口能以手動安裝 Windows 11 ISO 檔的方式進行，但無法保證那些 PC 的驅動程式相容性以及整體系統穩定可靠。

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AI 設計晶片將在 10 年內創造千倍性能，Synopsys 登歷史高
作者 |發布日期 2021 年 08 月 24 日 12:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 零組件

Thomson Reuters 報導，美國晶片設計工具供應商新思科技（Synopsys, Inc.）週一（8 月 23 日）表示，某家雲端運算服務大廠透過新思科技旗艦晶片設計套件中名為「DSO.ai」的人工智慧（AI）功能、開發出較人類晶片設計最佳解決方案高出 26% 的電腦晶片電源效率。

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英特爾展示 Alder Lake 系列處理器混合 CPU 架構與效能
作者 |發布日期 2021 年 08 月 24 日 11:15 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

一年一度半導體盛會 HotChip 33 線上會議期間，英特爾一系列簡報詳細介紹 12 代 Alder Lake 系列處理器的混合 CPU 架構，展示整合高性能的 P 核心（Golden Cove）及低功耗的 E 核心（Gracemont）。除了與 Skylake 架構性能比較，英特爾還分享功率性能圖表，讓大家對單核／多執行序性能提升有更深入了解。

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