Tag Archives: 英特爾

中國選擇靠攏利益，預計放行 SK 海力士併購英特爾 NAND Flash 業務

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 17 日 15:30 |

分類國際金融 , 晶片 , 會員專區

南韓媒體引述消息人士指出，雖然近期美國政府禁止中國私募股權企業智路資本（Wise Road Capital）以 14 億美元收購南韓 IC 設計廠商 MagnaChip Semiconductor，不過處理器龍頭英特爾出售旗下 NAND Flash 業務給南韓記憶體大廠 SK 海力士將同意放行。

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傳英特爾取得台積電 3 奈米近半產能，還要求專線生產

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 15 日 11:40 |

分類封裝測試 , 晶圓 , 晶片

13 日晚間搭乘私人專機造訪台灣的處理器龍頭英特爾 (Intel) 執行長 Pat Gelsinger，循「經濟泡泡」模式進入飯店隔離後，隨即與台灣業界線上會面。市場傳出這次來台主要目的，就是與台積電敲定 3 奈米製程產能訂單，入住隔離飯店當晚雙方就達成協議，Pat Gelsinger 還要求台積電專線服務，顯見英特爾很希望獲得穩定先進製程產能。

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英特爾執行長訪台態度轉變，業界：重視台灣及台積電

作者中央社|發布日期 2021 年 12 月 14 日 18:40 |

分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

英特爾執行長季辛格來台訪問，預錄影片盛讚台灣是半導體產業關鍵樞紐，並稱台積電有了不起的成就，影片並貼心附上中文字幕，迅速拉近與台灣的距離。半導體業界人士認為，季辛格態度轉變，展現對台灣及台積電的重視。繼續閱讀..

記憶體熬過凜冬？三星擊退英特爾 Q3 半導體銷售封王

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 12 月 14 日 14:15 |

分類記憶體 , 零組件

記憶體低潮已經劃上句點？今年第三季，三星電子的半導體銷售超越英特爾（Intel），讓三星相隔 11 季後再次榮登半導體霸主。

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英特爾加碼 70 億美元投資馬來西亞封測廠，強化亞洲產業鏈

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 14 日 11:50 |

分類封裝測試 , 晶片 , 會員專區

馬來西亞媒體報導，一份媒體邀請函顯示，處理器龍頭英特爾將投資馬來幣 300 億元（約 70 億美元），擴大馬來西亞檳城（Penang）先進半導體封裝工廠產能。

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英特爾執行長 Pat Gelsinger 訪台公開影片，大讚台積電成就了不起

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 14 日 10:20 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

13 日晚間搭乘私人專機造訪台灣的處理器龍頭英特爾 (Intel) 執行長 Pat Gelsinger，抵達台灣後上傳一支預錄影片，除了強調台灣擁有完整豐沛、充滿活力的生態系，將科技、文化、商業和競爭的能量融合在一起，成為產業關鍵樞紐，且英特爾與台積電的長期深遠關係，許多方面協助英特爾與半導體產業釋放晶片的可能性，創造前所未見的產品。台積電的成就真的很了不起。

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英特爾執行長 Pat Gelsinger 昨晚抵台，透過經濟泡泡入境

作者林妤柔|發布日期 2021 年 12 月 14 日 8:22 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel）執行長 Pat Gelsinger 日前傳出本週訪台消息，13 日晚間 10 點多搭乘私人專機抵達桃園機場，預計拜會晶圓代工龍頭台積電，與台積電高層面談。
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IBM 與三星合作發表 VTFET 晶片設計技術，預計突破 1 奈米製程瓶頸

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 13 日 16:40 |

分類 IC 設計 , Samsung , 晶圓

外媒報導，美國加州舊金山舉辦的 IEDM 2021 藍色巨人 IBM 與南韓三星共同發表「垂直傳輸場效應電晶體」(VTFET) 晶片設計。將電晶體以垂直方式堆疊，並讓電流也垂直流通，使電晶體數量密度再次提高，更大幅提高電源使用效率，並突破 1 奈米製程的瓶頸。

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英特爾 IEDM 2021 發表多項先進技術，推動摩爾定律超越 2025 年

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 13 日 15:15 |

分類封裝測試 , 晶圓 , 晶片

不斷追尋摩爾定律的道路，英特爾 (Intel) 揭曉關鍵封裝、電晶體和量子物理等根本性突破，推進和加速運算進入下個十年。日前舉行的 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM）2021，英特爾概要論述採用混合鍵合（hybrid bonding）技術，封裝提升超過 10 倍互連密度、電晶體微縮達成 30%~50% 面積改善、新電源和新記憶體技術重大突破，以及未來某個時刻將徹底顛覆運算的新物理概念。

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