外媒報導,AMD 技術長 Mark Papermaster 證實,AMD 預定 CES 2022 發表 Zen 4 架構的下一代 Ryzen 處理器,且部分終端產品會在展會亮相,更多終端產品會在 2022 年陸續發表。
AMD 將在 CES 2022 發表 Zen 4 架構處理器,迎戰英特爾 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 24 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 |
重返晶圓代工人才太關鍵,英特爾預計 2022 年斥資 24 億美元加薪留才 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 20 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓 | edit |
自從英特爾執行長 Pat Gelsinger 今年提出「IDM 2.0」計畫,創建英特爾代工服務(IFS)業務部門,全力重返晶圓代工市場之後,投資者眼光普遍集中英特爾龐大的產能擴充,以及技術研發等計畫。照英特爾計畫,未來預計可能會投資超過 2,000 億美元,在美國和歐洲建立半導體製造中心,以滿足市場對先進製造技術(4 奈米或 3 奈米製成)和晶片封裝(如 EMIB 和 Foveros 封裝技術)需求。
