Tag Archives: 英特爾

謝金河:Pat Gelsinger 情緒發言對英特爾非好事,甚至有打不過耍賴之感

作者 |發布日期 2021 年 12 月 07 日 22:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

英特爾 (Intel) 執行長 Pat Gelsinger 最近常有針對台積電或台灣的發言,使台積電創辦人張忠謀在公開演講場合回嗆,媒體人財信傳媒集團董事長謝金河表示,自 Pat Gelsinger 上任,屢屢充滿情緒性發言,且都與企業核心競爭力無關,對英特爾不是好事。如果英特爾早點和台積電從競爭者變成夥伴關係,今天可能市值已上兆美元了。

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張忠謀反擊英特爾執行長台灣不穩定說,台積電前處長楊光磊加入英特爾

作者 |發布日期 2021 年 12 月 07 日 10:00 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

前日台積電董事長劉德音回應英特爾執行長英特爾(Intel)執行長 Pat Gelsinger 說「台灣不是穩定地區」,表示台積電不會中傷同業後,台積電創辦人張忠謀演講時也指出,Pat Gelsinger 現在說台積電壞話的原因,是台積電為英特爾最大競爭對手,就他看法,Pat Gelsinger 不可能 65 歲退休前將英特爾帶回巔峰。

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英特爾近期將宣布歐洲晶圓廠計畫,預計生產 Intel 4 製程晶圓

作者 |發布日期 2021 年 12 月 06 日 17:10 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

外媒《Hardwaretimes》報導,處理器龍頭英特爾 (Intel) 積極布局 IDM 2.0,英特爾除了美國本土興建先進製程晶圓廠計畫已全面展開。亞利桑那晶圓廠 Fab 52 及 Fab 62 正在擴建,總投資金額達 200 億美元。先進製程晶圓廠預計 2024 年開始量產 Intel 4 製程晶圓,以支援下一代代號 Meteor Lake 和 Granite Rapids 處理器生產。

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劉德音:支持晶片法案,但僅補助美國企業對美國半導體產業發展不利

作者 |發布日期 2021 年 12 月 03 日 20:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

英特爾(Intel)執行長 Pat Gelsinger 呼籲美國政府,應優先投資當地廠商,而不是台積電或三星,且大酸台積電「台灣不是穩定地區」。台積電董事長劉德音強調,台積電支持美國政府晶片法案 (chips act),是台積電投資美國的關鍵,且對美國產業有幫助,台積電就會是其中一員。

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英特爾執行長指台灣不穩定,劉德音:台積電不會中傷同業

作者 |發布日期 2021 年 12 月 03 日 14:00 | 分類 人力資源 , 國際貿易 , 國際金融

處理器大廠英特爾(Intel)執行長 Pat Gelsinger 呼籲美國政府,應該優先投資當地廠商,而不是台積電或三星,且大酸台積電「台灣不是穩定的地區」,台積電董事長劉德音回應,台積電不會中傷同業,美國投資案照計畫進行。

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台積電 3 奈米好搶手,傳美系客戶忙顧產能

作者 |發布日期 2021 年 12 月 03 日 9:17 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

晶圓代工龍頭台積電 3 奈米製程(N3)即將於明年下半年量產,外界也高度關注新一代製程的進度及客戶採用情形。供應鏈消息傳出,重要的美系客戶產品將在 12 月正式進入試產階段,甚至 Intel(英特爾)高層也計劃近期會面,目的在積極顧產能,確保下一代產品順利上市。

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眾利多加持,連接元件 2022 年續迎好年

作者 |發布日期 2021 年 11 月 30 日 12:30 | 分類 零組件

產業汰弱換強、世代交替與成本轉嫁,連接元件廠商明年可望延續好年。法人點名,明年可賺一個資本額的廠商,至少包括嘉澤、貿聯-KY、信邦、凡甲;另不少廠商坐擁車用、節能、5G 轉換等大浪朝,營運也將兩位數成長,獲利有望再登新高。 繼續閱讀..

AMD 市值可能超越英特爾,謝金河:半導體業小蝦米即將打敗大鯨魚

作者 |發布日期 2021 年 11 月 25 日 17:45 | 分類 GPU , IC 設計 , 元宇宙

財信傳媒集團董事長謝金河在個人 Facebook 粉絲專頁表示,全球處理器霸主之爭,在 AMD 整體市值可能趕上英特爾後將改觀,歸功於 AMD 找到對的核心領導者。同樣由黃仁勳領軍的輝達 (NVIDIA) 市值也超越台積電,成為全美第七大企業,成績全令人刮目相看。這兩位同樣來自台南的企業領導者,近期都展現小蝦米打敗大鯨魚的氣勢。

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智慧手機與資料中心需求帶動,第三季 NAND Flash 總營收季增 15%

作者 |發布日期 2021 年 11 月 24 日 14:24 | 分類 伺服器 , 手機 , 記憶體

TrendForce 研究顯示,第三季 NAND Flash 市場主要成長動能由伺服器及智慧手機兩大主要應用強勁需求帶動。超大規模資料中心及企業客戶延續第二季採買動能以建置新平台產品;智慧手機受惠主要品牌旗艦新機的備貨動能,兩者均對本季需求增長貢獻卓著,然而同時間 NAND Flash 供應商也開始示警 PC OEM 訂單需求轉弱。綜合而言,第三季 NAND Flash 位元出貨量成長近 11%,平均銷售單價增長近 4%,挹注整體 NAND Flash 營收再創新高,達 188.8 億美元,季增 15%。 繼續閱讀..

台積電再獲蘋果單!日經:預計 2023 年起生產蘋果自研 5G 基頻晶片

作者 |發布日期 2021 年 11 月 24 日 12:40 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

《日經亞洲評論》引用消息人士說法,晶圓代工龍頭台積電將自 2023 年開始,為蘋果代工新 iPhone 的 5G 基頻晶片。報導指計畫進行多年,2019 年蘋果收購英特爾基頻晶片業務後就開始加強,降低對行動處理器廠商高通的依賴,並使蘋果成為市場重要基頻晶片商。

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英特爾向外媒秀肌肉,展現重回半導體製造龍頭決心

作者 |發布日期 2021 年 11 月 23 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 封裝測試

外媒《CNET》記者受邀參觀美國亞利桑那州的英特爾 Fab 42 廠,不但展示許多英特爾正在開發的新處理器測設品照片,更秀出正在 Fab 42 廠旁動土興建的 Fab 52 廠及 Fab 62 廠。CNET 指英特爾正加快腳步,不但產品要找回全球領先地位,也努力突破製程技術,於半導體製造市場追上領先者。

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