Tag Archives: 聯發科

搶占市場先機,英特爾預計 5G 基頻晶片將較之前早半年推出

作者 |發布日期 2018 年 11 月 13 日 10:00 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易

之前,曾經有外媒報導,處理器大廠英特爾(intel)將在 2020 年推出 5G 基頻晶片,讓捨棄高通(Qualcomm)基頻晶片的蘋果,能在 2020 年當下推出支援 5G 的 iPhone。不過,日前英特爾表示,旗下的 5G 基頻晶片 XMM 8160 將在 2019 年正式推出,較之前預估推出的時間早了半年時間。這也意味著蘋果的 5G iPhone 有機會提早推出,搶攻 5G 市場商機。

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聯發科 10 月營收月增率退近 1 成,全年獲利情況仍有望成長

作者 |發布日期 2018 年 11 月 10 日 15:45 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計廠商聯發科 9 日公佈 10 月財報,根據財報顯示,10 月合併營收為新台幣 208.36 億元,較 9 月份減少 9.8%,較 2017 年同期的 210.12 億元,減少 0.84%。累計,2018 年前 10 個月的合併營收為 1,980.01 億元,較 2017 年同期的 1,988.25 億元,減少 0.4%。

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捨棄高通!蘋果攜手英特爾 2020 年推出 5G iPhone

作者 |發布日期 2018 年 11 月 05 日 10:45 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

根據國外科技網站《macrumors》的報導,消息人士透露,蘋果將於 2020 年推出其首款支援 5G 的 iPhone 手機。而且,該款 5G 的 iPhone 手機將使用處理器大廠英特爾(Intel)旗下以 10 奈米製程所打造的型號為 8161 的基頻晶片,而英特爾也將成為蘋果裝置 5G 基頻晶片的唯一供應商。

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看智慧手機保守,美系外資估聯發科 Q4 晶片出貨季減 10%

作者 |發布日期 2018 年 10 月 24 日 15:00 | 分類 財經

聯發科預計 10 月 31 日召開線上法說會,在法說登場前,美系外資即對聯發科發布最新研究報告指出,由於第四季智慧手機市場出貨量出現下滑跡象,因此不同於該公司先前對本季智慧手機晶片出貨至少持平於第三季的預估,美系外資則預估其第四季智慧手機晶片出貨量將較上季下滑約一成。 繼續閱讀..

聯發科整併晨星半導體電視晶片部門,員工全數留任

作者 |發布日期 2018 年 10 月 16 日 12:15 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 晶片

國內 IC 設計大廠聯發科在 2018 年初獲得中國商務部同意,正式解除對與晨星合併案的限制之後,開始加速內部的整併。在 8 月份,聯發科正式宣布,晨星半導體的業務部分將一分為三。在電視晶片業務方面,未來將併入聯發科,與聯發科既有的電視晶片部門合併,成為聯發科旗下電視事業體。在觸控晶片的方面,則將併入聯發科集團旗下奕力科技。最後,機上盒晶片業務則將成為集團下新公司──台灣晨星國際科技的業務之一,並且預計將於 2019 年 1 月 1 日正式完成合併。

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聯發科 Helio P70 可能於 10 月發表,劍指高通驍龍 710 / 670

作者 |發布日期 2018 年 10 月 15 日 15:42 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

相對於高通、華為麒麟這樣的晶片廠商來說,聯發科在智慧手機 SoC 領域的角色,正處於一種不大好過的狀態;自從宣布退出高階 SoC 晶片領域之後,聯發科的自我定位更加貼合自我實際,並在今年上半年推出了對標高通驍龍 660 系列的 Helio P60 晶片。 繼續閱讀..

聯發科將出脫匯頂科技股票,完成後將挹注新台幣約 27 億元

作者 |發布日期 2018 年 09 月 28 日 21:38 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

國內IC設計大廠聯發科在 28 日晚間代子公司匯發國際公告指出,公司將在 10 月 29 日至 2019 年 4 月 27 日之間,適時處分轉投資之中國指紋辨識大廠匯頂科技的股票,預計處分的數量為 913.82 萬單位,若在條件下完成處分,以 27 日的收盤價計算,估計將可挹注新台幣 27 億元的綜合損益。

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