Tag Archives: 聯發科

LG 與聯發科、蘋果等公司攜手,加入南韓對高通的聯合訴訟

作者 |發布日期 2018 年 12 月 25 日 17:50 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

根據南韓媒體《BusinessKorea》的專文報導,南韓科技大廠 LG 電子已決定加入南韓公平貿易委員會(FCT)對美國晶片製造大廠高通 (Qualcomm) 的 1.03 兆韓圜(約 915 萬美元)的聯合訴訟。而因為 LG 電子的加入,使得 FCT 在日前因為南韓另一家科技大廠三星,退出該項聯合訴訟所造成的挫折,如今得以有限度的恢復。

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小米 Play 主打「自帶流量」,搭載聯發科 P35 處理器

作者 |發布日期 2018 年 12 月 24 日 18:30 | 分類 3C手機 , Android 手機 , 手機

新浪手機報導,中國小米集團 24 日發表新機「小米 Play」,最大亮點是「自帶流量」。小米 Play 搭載 12 奈米製程聯發科 P35 處理器,最高主頻 2.3GHz 並支援 CPU / GPU 雙 Turbo,並附贈小米流量免費特權卡,啟動之日起一年內免費上網;售價 1,099 人民幣起。 繼續閱讀..

阿里巴巴發展物聯網晶片生態系,高通、聯發科、瑞昱都位列名單中

作者 |發布日期 2018 年 12 月 22 日 10:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

就在美國全力打壓中國晶片發展的當下,中國內部目前也興起晶片自主發展的聲浪。不過,要自研晶片能夠適合使用的產品,生態系的支持成為其中的關鍵。日前,包括高通、聯發科、瑞昱等廠商在內的 23 家晶片、模組廠商,共同出席了中國阿里巴巴集團物聯網生態合作夥伴大會,並宣布與阿里巴巴達成合作,將分別推出內嵌 AliOS Things 的晶片模組產品,並將在天貓進行線上銷售。

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蔡明介 : 人工智慧除了能解決問題,還有機會創造商機

作者 |發布日期 2018 年 12 月 19 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 國際貿易

聯發科董事長蔡明介指出,未來在使用人工智慧 (AI) 的部分相信會越來越多,對人們的生活也會影響越來越大。雖然,在過程中對許多原本的工作造成衝擊。不過,透過其他分面的合作,相信 AI 不但能為人們解決許多的問題,還能夠創造出許多的商機來。

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美光為聯發科最新 Helio 智慧型手機平台提供業界最高容量的單片行動記憶體

作者 |發布日期 2018 年 12 月 14 日 15:30 | 分類 市場動態 , 記憶體 , 零組件

美光科技公司為創新記憶體和儲存解決方案廠商,13 日宣布其「單片 12Gb 低功耗雙倍數據傳輸速率 4X(LPDDR4X)DRAM」已通過聯發科最新 Helio P90 智慧型手機平台參考設計的使用驗證。美光的 LPDDR4X 能為單支智慧型手機提供高達 12GB1 的低功耗 DRAM(LPDRAM),並透過在單一封裝內堆疊 8 層晶片,在不增加尺寸大小的情況下,使記憶體容量較前一代產品增加一倍。 繼續閱讀..

聯發科推新一代 Helio P90 行動處理器,強化拍攝 AI 效能展現全新體驗

作者 |發布日期 2018 年 12 月 13 日 16:30 | 分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易

就在日前行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 推出下一代驍龍 855 旗艦型行動處理器運算平台,搶攻 2019 年智慧型手機市場之後,國內行動處理器大廠聯發科也加入戰局,在 13 日正式發表 Helio P90 行動處理器,在 2018 年即將結束的前夕,為處理器市場帶來一波漣漪。

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聯發科攜手中國上海華力微,開啟 28 奈米製程生產無線通訊晶片

作者 |發布日期 2018 年 12 月 12 日 14:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據中國媒體報導,國內 IC 設計大廠聯發科,日前在中國正式宣布,攜手中國晶圓代工廠上海華力微電子進行 28 奈米無線通訊資料處理晶片的代工。聯發科對此雖沒有做出正式回應,但外界解讀,這為聯發科積極搶中國相關市場的策略。

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不讓高通在 5G 專美於前,聯發科宣布推出 Helio M70 5G 基頻晶片

作者 |發布日期 2018 年 12 月 06 日 10:45 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

競爭對手高通(Qualcomm)推出全球首款支援 5G 商用網路的驍龍(Snapdragon)行動處理器後,國內 IC 設計大廠聯發科也在 6 日宣布,推出首款 5G 多模基頻晶片曦力 Helio M70。未來聯發科希望藉由該晶片,位居第一波 5G 多模整合晶片之列,也為 2019 年的 5G 智慧手機市場增添新動力。
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聯發科將推新款 Helio P90 處理器,12/13 深圳辦發表會

作者 |發布日期 2018 年 12 月 04 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

聯發科 3 日宣布,預計將在 12 月 13 日於深圳舉辦發表會正式發表新款晶片「Helio P90」處理器。聯發科透露,這款新晶片將會主打 AI 效能,主要支援的應用範疇為手機拍攝功能升級;同時,P90 亦將連同 P80 晶片合力搶攻中高階智慧型手機市場版圖。 繼續閱讀..

評測軟體:聯發科新款 P80 處理器排名 2,超越華為麒麟 980

作者 |發布日期 2018 年 11 月 27 日 11:50 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

根據手機評測軟體 AI Benchmark 的最新排行榜,即將推出的聯發科新款 Helio P80 處理器,較上一代 Helio P60 處理器優化核心的結果,讓效能大幅提升,跑分成績僅次高通將推出的旗艦型驍龍(Snapdragon)8150 處理器,排名第 2,超越華為海思日前推出的麒麟(Kirin)980 處理器,有機會為聯發科搶訂單,帶動業績。

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2018 年第三季全球前十大 IC 設計公司營收排名出爐,僅高通微幅衰退

作者 |發布日期 2018 年 11 月 21 日 14:33 | 分類 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大 IC 設計業者 2018 年第三季營收及排名出爐,受惠於網通、資料中心、車用領域與消費性電子的成長動能,大多數 IC 設計業者的營收表現皆較去年同期成長,僅有高通(Qualcomm)出現微幅衰退。3 家台系設計業者如聯發科、聯詠與瑞昱等,受惠於消費性電子旺季備貨需求的帶動,第三季表現出色,聯發科自第二季開始,已擺脫衰退陰霾,第三季較去年同期成長 3%。 繼續閱讀..

OPPO 海外子品牌將首發 P70 處理器,有機會拉抬聯發科營收

作者 |發布日期 2018 年 11 月 20 日 16:45 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機

中國手機品牌 OPPO 的海外子品牌 realme 宣布,新推出的 U1 智慧型手機將首發聯發科的最新曦力(Helio)P70 行動處理器,並將在 11 月 28 日下午 12:30 推出,由印度亞馬遜來獨家發售。由於聯發科將 P70 視為 2018 年第 4 季的營運主力武器,如今獲得 OPPO 海外子品牌採用,有機會拉抬整體第 4 季營收動能。

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大摩警告大中華區半導體股太依賴手機市場,調降多家公司目標價

作者 |發布日期 2018 年 11 月 16 日 14:00 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

外資券商摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)在最新的研究報告中表示,因為智慧型手機的成長疲軟,需求未達預期,加上半導體景氣逐漸走下坡的影響,因此調低大中華地區包括台積電、聯電、日月光、中芯國際等半導體類股的目標價。其中,台積電的目標價由新台幣每股 253 元,下調至每股 239 元。

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