5G 手機預計將在今年起陸續問世,像是三星、華為等,各家晶片廠也預計在今年出貨,這也讓外界對於手機晶片的發展方向與各大家在 5G 晶片布局引起討論,除了高通、Intel、華為,聯發科的 Helio M70 也參賽,盼在 5G 起飛年能夠宣示技術,也為 5G 手機市場點燃戰火。 繼續閱讀..
5G 手機各家逐鹿,晶片廠商蓄勢待發 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 01 月 21 日 19:00 | 分類 晶片 , 網路 , 網通設備 |



