Tag Archives: 聯發科

英特爾與紫光展銳合作破局,三星有機會因此受惠

作者 |發布日期 2019 年 03 月 04 日 18:15 | 分類 Samsung , 中國觀察 , 國際貿易

根據南韓媒體《BusinessKorea》的報導指出,在中美貿易大戰的氣氛下,對於 5G 技術的相關發展,雙方的競爭更加激烈。也因此,在日前的世界行動通訊大會 (MWC) 上,處理器龍頭英特爾 (intel) 宣布放棄與中國紫光集團旗下的紫光展銳 (UNISOC) 雙方在 5G 基頻晶片上的合作。而這個合作計畫的破局,將使得目前已經開發出 5G 基頻晶片的南韓三星因此受惠。

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由台積電 12 奈米製程打造,紫光展銳推出首款 5G 基頻晶片

作者 |發布日期 2019 年 03 月 04 日 9:40 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

在當前,基頻晶片進入 5G 時代之後,各家大廠包括高通、聯發科、三星、華為、英特爾紛紛在此領域推出產品秀肌肉,宣示參與 5G 大餅的競爭。而日前也宣布將不會在 5G 基頻晶片市場上缺席的中國紫光集團旗下紫光展銳,近期宣布推出旗下首款自主研發 5G 基頻晶片──春藤 510,加入 5G 基頻晶片的競爭行列。

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2018 年全球前十大 IC 設計公司營收排名出爐,僅高通、聯發科衰退

作者 |發布日期 2019 年 02 月 27 日 14:30 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計,2018 年全球前十大 IC 設計業者營收排名出爐,前 3 名依序為博通、高通、輝達。前十名中,高通因受到智慧型手機需求疲弱影響,衰退幅度最大,營收較前一年衰退 3.9%;聯發科同樣受智慧型手機需求不佳衝擊,2018 年年營收衰退 0.7%(以美元計算),然而,若以新台幣計算,衰退幅度僅為 0.1%。 繼續閱讀..

螢幕下指紋辨識延伸感測功能,匯頂科技 MWC 獲消費設備大獎

作者 |發布日期 2019 年 02 月 26 日 17:50 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

在 2019 年的世界通訊大會中,新手機的亮點除了摺疊、5G 以及多攝影鏡頭之外,最讓人期待的還有螢幕下指紋辨識系統。而在中國市占率最高、國內 IC 設計大廠聯發科轉投資之一的中國匯頂科技,在本次展會中,除持續發表在螢幕下指紋辨識系統的新專利之外,也針對智慧穿戴市場推出生理特徵解決方案,即針對 IoT 市場的「Sensor+MCU+Security+Connectivity」綜合平台,也由於技術有其獨特性,因此獲得大會所頒發的「最佳互聯消費設備大獎」。

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新武器出籠!高通宣布整合 5G 基頻行動處理器,2019 年第 2 季流片

作者 |發布日期 2019 年 02 月 26 日 10:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

目前正熱烈舉辦中的世界通訊大會(MWC)中,無疑的 5G 手機已經成為大家關注的焦點,各家手機大廠紛紛發表 5G 手機以宣示自己的技術領先性。不過,在目前發表的相關 5G 手機中,都還是以行動處理器外加 5G 基頻晶片來連結網路為主,在手機設計上不免有較多的阻礙。對此,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)在台灣時間 25 日晚間公布了全球首款整合 5G 基頻的驍龍行動處理器(SoC),以解決這樣的問題。

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英特爾手機 5G 基頻晶片 2020 年推出,2019 年無緣 5G iPhone

作者 |發布日期 2019 年 02 月 23 日 14:40 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

根據《路透社》報導,蘋果預計 2019 年不會於新 iPhone 支援 5G 網路功能,而是再等一年才會支援。雖然市場猜測和分析都指出,蘋果很可能會在 2019 年為新款 iPhone 採用 5G 通訊技術,提供其基頻晶片的英特爾(intel)已確認,如果蘋果決定這樣做,英特爾將無法提供協助。

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蔡力行 : 聯發科 2019 年力拚毛利率 40%,5G 市場不缺席還領先

作者 |發布日期 2019 年 02 月 21 日 17:55 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科執行長蔡力行 21 日在與媒體的聚會中表示,聯發科 2019 年在新產品陸續推出的情況下,將力拚毛利率將重返 40% 大關這個重要的指標。而相對於之前法說會所說,2019 年產業不確定性高的情況,目前來看不確定性依舊。不過,雖然在手機市場動能放緩的情況下,聯發科還有智慧家庭與其他消費性產品的成長,整體來說 2019 年聯發科會維持微幅成長的情況。

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聯發科 Helio M70 5G 基頻完成首次諾基亞 AirScale 5G 基地台互通

作者 |發布日期 2019 年 02 月 21 日 11:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備

聯發科 21 日宣布,旗下 5G 基頻晶片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地台間首次 5G 通訊互通性測試。聯發科和諾基亞過去兩年持續合作,加速 5G 網路部署,並推出首批 5G 設備。此次合作成果,將是兩家公司 5G 發展進程的重要里程碑。

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【獨家】台積電 Fab 14 B 傳晶圓瑕疵,台積電回應:影響評估中,暫不改本季財測

作者 |發布日期 2019 年 01 月 28 日 16:30 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

根據供應鏈傳出的消息,晶圓代工龍頭台積電 28 日上午位於南科的 Fab 14 B 廠傳出晶圓品質瑕疵問題,受影響的數量有上萬片之多,且將在近期舉行會議,統計整個損失狀況及後續的處理事宜。對此,台積電的發言系統表示,目前查證的結果,Fab 14 B 廠的確有使用不合規格的化學原料,造成晶圓生產瑕疵,影響數量與損失,台積電還在第一時間調查處理。

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華為推出巴龍 5000 5G 基頻晶片,但多模功能恐三星已搶走首發

作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 17:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

近期中國華為在全球 5G 市場布局遭受重重障礙,不過有關新產品推出,華為似乎沒有慢下腳步。繼 2018 年在 MWC 發表旗下首款 5G 基頻晶片──巴龍 5G01 之後,24日,又在北京正式發表號稱全球最強的 5G 基頻晶片──巴龍 5000,期望藉由巴龍 5000,未來 5G 競爭能持續占優勢。

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紫光展銳宣布 2019 年推出 7 奈米製程 5G 晶片,將受市場競爭考驗

作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 12:40 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

在 5G 通訊網路即將陸續商轉的情況之下,備受期待 5G 手機及 5G 終端設備都需要 5G 基頻晶片來支援,因此多家晶片廠也陸續推出了產品。就在高通的驍龍 X50、聯發科曦力 M70、華為巴龍 5G01、三星獵戶座 5100、Intel XMM 8160之後,中國紫光集團旗下的紫光展銳,日前也宣布將在 2019年推出 5G 基頻晶片。而且,第一款 5G 晶片已經開始進行流片,是由 7 奈米製程所打造。

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