Tag Archives: 矽光子

台積技術亮點總整理！一次掌握 Hybrid bonding、CFET、矽光子新進展
作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:01 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 23 日舉辦技術論壇，台積電業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術，包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體架構 CFET，及矽光子或最新解決方案等。本報也簡單整理論壇重點，讓讀者一次了解台積電最新進度。 繼續閱讀..

台積電年度技術論壇台北場本週登場，先進技術焦點一次看
作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 10:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

COMPUTEX 2024 即將舉行，包括輝達 (NVIDIA)、AMD、英特爾 (Intel)、高通等科技大廠高層都將來台發表主題演講，備受業界關注之前，這些科技大廠的合作夥伴台積電也將在該盛會進行暖身。台積電 2024 年度技術論壇即將在本週召開台北場的會議，屆時將延續先前在北美及歐洲的場次，細說相關的尖端技術之外，還將為重要的客戶們提出什麼樣的技術進展，已經成為本週科技業最受矚目的大事。

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從台積電技術論壇瞧瞧 3 奈米「天險」和客戶的未來計畫
作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶圓

台積電 2023 年第四季的財報電話會議，分析師問是否引進 High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光）時，總裁魏哲家回應「技術本身沒有任何價值（Technology itself is no value），只有何時可服務客戶（Only when that we can serve your customer），以合理成本提供最佳電晶體技術和最好能源效率。更重要的是大量生產時，技術成熟度非常重要，都考慮一切因素。故每當我們知道有新結構和新工具，如 High-NA EUV，都會仔細檢視成熟度、成本和時程表、以及如何實現。我們總是在正確時刻，做出正確決定，服務客戶。」

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整合矽光子用於資料中心，增強整體效能
作者 |發布日期 2024 年 03 月 28 日 7:30 |
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分類 光電科技 , 技術分析 , 晶片

人工智慧（AI）、雲端運算（Cloud Computing）和物聯網（Internet of Things，IoT）設備快速增加，對高效能資料處理需求日益加劇，光子積體電路（Photonic Integrated Circuit，PIC）有助維持更高資料傳輸速率並降低電力需求操作，為矽光子學指明未來發展。 繼續閱讀..

矽光子、CPO 技術崛起，有望改革光通訊解決方案
作者 |發布日期 2024 年 03 月 12 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

固網、無線通訊技術與設備持續升級更新，以及連網設備多元化、網路應用不斷推陳出新長期趨勢，網路數據傳輸量也一路攀升。持續精進的核心和輔助運算晶片、記憶體、儲存單元與光模組，無疑是支撐雲端運算資源應付巨量數據的關鍵。 繼續閱讀..

台積電、日月光、英特爾布局矽光子市場，搶攻未來 AI 商機
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

帶動矽光子技術發展一大原因，主要是來自光通訊需求。因為要延續摩爾定律越來越困難，但資料傳輸效率與運算效能需求卻持續快速成長。另外，因為人工智慧 (AI) 市場的發展，推升加速運算的需求，這使得晶片密度的要求也隨之增加。所以，透過半導體製造中整合光電元件，不僅能提高元件密度、增加整體操作效率、減少耗能，還能達有效降低成本效益。

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