Tag Archives: 矽光子

整合為王》AI 晶片加速光電整合發展，台積電、英特爾、日月光、博通卯足全力推出 CPO 解決方案究竟是什麼
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 8:01 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

早在一年多前，矽光子與 CPO 兩大光電整合技術還僅是特定領域才會關注的項目，一年多後的現在，它不但擠身成為半導體展的主議題、產業聯盟盛大成立，更是 AI 晶片供應鏈都搶著發展的當紅炸子雞。 繼續閱讀..

SEMICON Taiwan 熱點：台積電引領前線，矽光子概念股究竟是什麼？
作者 |發布日期 2024 年 09 月 08 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

生成式 AI 快速發展，高速運算與傳輸需求激增，結合「矽積體電路」和「半導體雷射」矽光子技術，因有低損耗、高頻寬、不易受電磁波干擾、傳輸距離遠等優勢，各方看好成未來關鍵技術。SEMI 預估，2030 年全球矽光子半導體市場規模達 78.6 億美元，年複合成長率（CAGR）達 25.7%。

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台積電徐國晉：台灣半導體產業基礎，進入矽光子產業有優勢
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 12:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

針對 SEMI 國際辦協會成立矽光子產業聯盟，台積電副總經理徐國晉表示，隨著 AI 時代的大量演算需求，加上大規模資料的傳輸，能耗就變成一個很重要的議題。在這個時候，矽光子的導入就變成了資料中心跟 AI 產業一個重要的趨勢。台灣過去已經有很好的半導體產業的基礎，自然我們也一定有相對的優勢，進入到擴展到矽光子這一個領域。

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矽光子產業聯盟成立，吳田玉期許延續台灣半導體實力
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 12:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

國際半導體協會 SEMI 宣布成立「SEMI 矽光子產業聯盟」，日月光執行長暨 SEMI 全球董事會副主席吳田玉致詞時表示，台灣在半導體高階的製造有競爭優勢，而透過矽光子發展有機會為半導體解決掉目前面臨的許多物理極限。因此，可以用不一樣的思維，不一樣的系統架構來重新設計，這可以將目前的半導體的商機，再提升一個數量級。

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矽光子加速 AI 效能，台積電日月光鴻海搶先機
作者 |發布日期 2024 年 07 月 13 日 15:35 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

人工智慧 AI 晶片和資料中心應用加速矽光子和 CPO 共同封裝技術，歐美大廠在前端 PIC 和 EIC 設計占據先機，中國和韓國廠商急起直追，台廠包括台積電、日月光投控、鴻海，以及光通訊與光學元件等台廠，力拚矽光子和 CPO 封裝產業鏈成形。
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測試介面廠 Q2 表現不一，Q3 齊看旺
作者 |發布日期 2024 年 07 月 09 日 14:30 |
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分類 國際貿易 , 封裝測試 , 財經

上市櫃公司 2024 年第二季營收成績單陸續出爐，測試介面廠表現不一，旺矽氣勢最強，6 月與第二季營收同步攻高，雍智科技、穎崴第二季營收寫同期最佳紀錄，精測復甦力道略遜。展望後市，眾廠對第三季皆有一定把握，力拚繳出優於第二季表現。 繼續閱讀..

蔣尚義：提升鴻海半導體技術含量獲利，先進封裝攻 InFO
作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

鴻海半導體策略長蔣尚義今天表示，提升鴻海半導體的技術含量，目標把半導體稅後利潤率提升至 20% 至 25%。在矽光子領域，鴻海把核心技術留在子公司；在先進封裝，蔣尚義坦言現在布局 CoWoS 技術有點「不太適合」，可能朝向整合型扇出（InFO）技術。 繼續閱讀..

奇景光電全數認購上詮私募，整合晶圓級奈米光學與共同封裝光學
作者 |發布日期 2024 年 06 月 11 日 15:40 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

上詮光纖通信股份有限公司董事會今日宣布，通過發行私募普通股 500 萬股，奇景光電透過 100% 持股之台灣子公司奇景光電股份有限公司，以策略投資者參與上詮私募，認購價格為每股新台幣 104.4 元（約 3.2 美元），總募資金額為新台幣 5 億 2,200 萬元 （約 1,600 萬美元），奇景全數認購。此次私募完成後，奇景持有上詮 5.3% 股權。

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