吳田玉：矽光子未來 AI 發展關鍵，日月光攜手業界鞏固台灣優勢 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 11 月 04 日 10:40 |
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封測龍頭日月光執行長吳田玉表示，當前的人工智慧 (AI) 才剛開始，未來的 AI 應用需要的算力是當前的數倍，甚至是數十倍以上。所以，現階段的 AI 晶片完全不足以提供接下來需要的 AI 算力。而要提升晶片的算力，矽光子技術將是其中的關鍵。而台灣半導體產業從以前至今都是摩爾定律下的受益者，在當前全球最大的晶圓廠，封測廠都在台灣的情況下，延續未來摩爾定律的矽光子發展，台灣有著很好的條件。因此，接下來半導體業界必須攜手，聯合 IP、光學、製造夥伴，加上政府的協助來鞏固半導體領域，並一同創造未來。
獲美系客戶認證，穎崴推矽光子晶圓級光學 CPO 測試介面方案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 10 月 24 日 12:50 |
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在傳統的電訊傳輸逐漸達到無法突破的極限，光訊號傳輸成為新一代解方，使矽光子及共同封裝光學元件遂成為半導體產業的下一步主流，但卻同時帶給半導體測試介面新的挑戰和商機。半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技針對在 CPO 及光訊號傳輸條件下，推出全球首創的晶圓級光學 CPO 封裝（Wafer Level Chip Scale CPO Package）測試系統─微間距對位雙邊探測系統解決方案（Double Sided Probing System Total Solution）。
為何矽光子應用成下世代半導體不可缺技術，台積電、英特爾競相加入 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 09 月 20 日 18:00 |
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晶圓代工龍頭台積電傳出正與大客戶博通（Broadcom）與輝達（NVIDIA）開發基於矽光子技術的新產品，最快 2025 年量產，英特爾跟著宣布推出業界首款下一代先進封裝的玻璃基板，計劃 2026~2030 年量產。這突破性成就將使單一封裝納入更多電晶體，並繼續推動摩爾定律，促成資料中心應用。市場人士表示，英特爾先進封裝機板材料的突破，使矽光子技術發展有重要進展，同時吸引台積電與英特爾兩大科技廠商目光，注重領域在哪，以下簡單討論。
在先進計算扮演關鍵角色的矽光子，如何改變半導體科技的發展？ |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 09 月 19 日 9:00 |
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矽光子技術整合了 20 世紀半導體科技兩個最重要的發明：CMOS 積體電路和半導體雷射，能以前瞻又成熟的矽量產技術製造之，提供多元化的功能應用，例如：5G 無線通訊、汽車、醫療，甚至是物聯網多元功能性的傳感器，如：光達（LiDAR）、陀螺儀等 [1]。（本文出自國立陽明交通大學電子研究所李佩雯授團隊，經於閎康科技編修於「科技新航道 | 合作專欄」介紹「量子計算的關鍵角色！矽光子技術在先進計算的挑戰」文稿，科技新報編排為上下兩篇，此篇為上篇。）
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在先進計算扮演關鍵角色的矽光子面臨哪些技術挑戰？又將如何突破？ |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 09 月 19 日 9:00 |
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隨著矽光子技術發展朝多元面向推進，其應用領域也在持續擴大當中。除了可使用於資料中心外，矽光子晶片還可應用在例如光學雷達（LiDAR）、光纖陀螺儀、生物醫學感測、AI 系統等需要複雜光路之產品或設備。而近年當紅的量子計算，未來也是矽光子的重要發展領域之一。（本文出自國立陽明交通大學電子研究所李佩雯授團隊，經於閎康科技編修於「科技新航道 | 合作專欄」介紹「量子計算的關鍵角色！矽光子技術在先進計算的挑戰」文稿，科技新報編排為上下兩篇，此篇為下篇。）
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TOSIA 成立光通訊與矽光子 SIG，打造台灣矽光子一條龍產業鏈 |
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作者
Evan|發布日期
2023 年 09 月 11 日 17:25 |
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台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）於週五（8 日）假新竹國賓大飯店成立光通訊與矽光子 SIG（Special Interest Group），該任務聯盟係以台灣光電與化合物半導體產業為基礎，主要任務為盤點國內光傳輸技術、產業概況及發展機會，結合產官學研資源，共同推動光通訊與矽光子產業之上、中、下游技術交流及策略合作，帶動台灣整體產業加值空間。 繼續閱讀..
