Tag Archives: 晶圓代工

韓媒：Chip 4 將防台積電、三星燒錢競爭，壯大英特爾
作者 |發布日期 2022 年 09 月 07 日 14:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國今年通過了眾所矚目的《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act），當中包括 520 億美元的本土先進晶片製造補助。韓媒分析，美國籌備由美日台韓組成的「Chip 4」晶片四方聯盟，表面上是要對抗中國新興科技發展，背地裡卻恐是想防止台積電、三星電子（Samsung Electronics）過度競爭，爭取時間壯大英特爾（Intel Corp.）。 繼續閱讀..

美禁售晶片打擊中國 AI 進展，專家：最壞恐禁晶圓代工
作者 |發布日期 2022 年 09 月 02 日 9:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

輝達（Nvidia Corp.）兩款頂級的人工智慧（AI）運算晶片遭美國禁止出口至中國，超微（AMD）的「MI250」AI 晶片也同樣遭禁。專家警告，華盛頓政府下令禁止部分先進晶片出口至中國，中國幾乎所有經營公共雲、先進 AI 訓練模組的業者都會受到衝擊。 繼續閱讀..

逐漸失去代工定價能力，外資下調力積電目標價至 27 元
作者 |發布日期 2022 年 08 月 31 日 12:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對近期半導體市場的狀況，美系外資表示，針對晶圓代工廠力積電的情況，市場過於高估。原因在於力積電的積極擴產，加上利基型 DRAM 的訂價走弱，還有逐漸失去代工定價能力等，使得力積電未來營運展望有其風險，因此給予「不如大盤 」的投資評等，目標價由原本的每股新台幣 33 元，下調至每股 27 元。

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台積電加速擴產，建廠從每年平均 2 座提升到 6 座
作者 |發布日期 2022 年 08 月 30 日 17:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電晶圓廠營運副總經理王英郎表示，為滿足市場需求，台積電興建晶圓廠的速度已經由 2017~ 2019 年每年兩座，提升到 2020~ 2022 年每年 6 座，先進製程 7、5、3 奈米產能，2018~2022 年以複合成長率 70% 幅度增加。5 奈米產能將是兩年前 4 倍，同步擴充特殊製程產能，2021~2022 年 12 吋特殊製程產能將增加 14%，台積電將成為大家最信賴的技術產能提供者。

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台積電技術論壇台北場恢復實體活動，魏哲家闡述半導體發展與改變
作者 |發布日期 2022 年 08 月 30 日 11:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

因疫情兩年沒有舉行實體活動的台積電技術論壇，今日台北場恢復實體活動。開場時總裁魏哲家闡述半導體對人類生活的幫助，台積電及合作夥伴扮演重要角色。台積電也對新製程技術、先進封裝、3D IC 等技術分辦論壇，讓合作夥伴及客戶更了解台積電發展。

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聯電攜手 Cadence 針對 22 奈米類比與混合訊號設計完成認證
作者 |發布日期 2022 年 08 月 24 日 14:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電與 EDA 大廠 Cadence 共同宣布，Cadence 的類比與混合訊號 (Analog/Mixed Signal，AMS) 晶片設計流程獲得聯電 22 奈米超低功耗 (22ULP) 與 22 奈米超低漏電 (22ULL) 製程認證，此流程可優化製程效率、縮短設計時間，加速 5G、物聯網和顯示等應用設計開發，滿足日漸增高的市場需求。

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