Tag Archives: 晶圓代工

SEMI 下修今年晶圓廠設備支出至 990 億美元，續創新高
作者 |發布日期 2022 年 09 月 28 日 11:53 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會今日下調全球晶圓廠設備支出總額，和 6 月預測的 1,090 億美元相比，最新的數據顯示 2022 年全球晶圓廠設備支出總額將降至 990 億美元。但和前一年相比，仍成長約 9%，依舊創下新高，且預計今年和 2023 年的全球晶圓廠產能仍持續成長。

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消費性終端市況反轉、缺貨潮落幕，第二季前十大晶圓代工產值季增收斂至 3.9%
作者 |發布日期 2022 年 09 月 27 日 15:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

TrendForce 研究顯示，受消費性終端需求持續走弱影響，下游通路商與品牌商庫存壓力遽增，儘管仍有零星特定料件缺貨，但整體而言長達兩年的缺貨潮正式落幕，品牌廠也因應市況轉變，逐漸暫緩備貨。車用及工控相關需求持穩，是支撐晶圓代工產值持續成長的關鍵。由於少量新增產能在第二季開出帶動晶圓出貨成長及部分晶圓漲價，推升第二季前十大晶圓代工產值達 332.0 億美元，季成長因消費市況轉弱收斂至 3.9%。 繼續閱讀..

台積電開盤股價創波段新低，惟股東人數人持續攀升
作者 |發布日期 2022 年 09 月 26 日 10:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在上週美股持續重挫，23 日道瓊指數下跌 486.27 點，那斯達克指數下跌 198.87 點的情況下，台股 26 日加權指數也持續走弱，早盤加權指數在台積電、聯發科等科技權值股的領跌下，大跌一度超過 250 點，失守 14,000 點關卡，並且來到國安基金於 2022 年 7 月 12 日宣布進場以來的低點 13,928.66 點，指數創下 21 個月來的新低紀錄。

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台積電 6 奈米製程為新版 PS5 打造處理器，提升 SONY 營運效益
作者 |發布日期 2022 年 09 月 26 日 8:20 |
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分類 IC 設計 , PlayStation , 半導體

根據外媒 Tomshardware 的報導指出，最新一個版本的 SONY PS5 遊戲主機採用了由台積電 6 奈米製程所打造，代號為 Oberon Plus 的 AMD 客製化處理器。其不但為新版 PS5 帶來更家省電的效益，也使得 SONY 因為製程的改變取得更多的晶片，得以在成本上有所降低，讓 SONY 有更好的營運獲利。

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台積電高雄廠確認取得建築物建造執照，2022 年動工不會跳票
作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 6:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電於 2021 年 11 月宣布將在高雄設廠，但迄今仍未動工而引起外界關注的情況，先前台積電曾表示，高雄廠規劃不變，將於 2022 年動土，目前已在準備進行整地工作。22 日晚間更由高雄市政府證實，台積電新建廠商已經取得建照執照，確定 2022 年動工將不會跳票。

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IC 設計業者籲成本降，拚加速去化庫存
作者 |發布日期 2022 年 09 月 20 日 10:55 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

第 3 季底之前，IC 設計業者面臨預定並確認明年投片量的時程，受到整體供應鏈庫存水位持續偏高，儘管第 3 季已經嚴格去化庫存，但到了季中仍不見太大變化，這樣的停滯期讓 IC 設計業者普遍對於明年投片量大多保守，屆時待每季下單之前，再行審視與評估。 繼續閱讀..

美中半導體競爭態勢不減，IP 矽智財將迎來爆發性成長
作者 |發布日期 2022 年 09 月 20 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著各大電子公司紛紛如火如荼的打消呆滯庫存同時，電子產業中極少數受惠於 ABF（Ajinomoto Build-up Film）與晶圓代工產能不緊繃的產業為「IP 矽智財（Semiconductor intellectual property）」，這也將會是 2023 年在電子產業中能持續高度成長的鑽石產業，尤其是美中在半導體方面的競爭態勢，勢必將加速美中雙方陣營在矽智財資源上的競爭。

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受數位化、永續發展驅動，預估 2022 年全球電子紙市場規模將達 47 億美元，年增近 50%
作者 |發布日期 2022 年 09 月 19 日 15:10 |
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分類 零組件 , 面板

全球電子紙產業伴隨數位化、ESG 永續發展趨勢而高漲，基於電子紙省電、低碳的優勢，使電子紙平板、電子貨架標籤、電子筆記本等產品快速滲透至消費和商用市場。據 TrendForce 預估，2022 年全球電子紙市場規模約 46.5 億美元，年增 48.1%，至 2026 年有望達 203.4 億美元。 繼續閱讀..

聯電攜手 Avalanche Technology 以 22 奈米生產航太用高密度 MRAM
作者 |發布日期 2022 年 09 月 13 日 10:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

MRAM 技術創新公司 Avalanche Technology 與半導體晶圓代工廠聯電 13 日宣布，推出高可靠度的持續性靜態隨機存取記憶體 (Persistent Static Random Access Memory，P-SRAM)。這個備受期待的第三代產品平台建構於 Avalanche Technology 最新一代自旋轉移矩磁性記憶體 (Spin-Transfer-Torque MRAM，STT-MRAM) 技術以及聯電的 22 奈米製程，相較於現有的非揮發性解決方案，更具高密度、耐用性、可靠度和低功耗的優勢。

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