Tag Archives: 晶圓代工

蘋果光續閃耀，供應鏈下半年不黯淡
作者 |發布日期 2022 年 08 月 23 日 12:40 |
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分類 Apple , iPhone , 零組件

隨著終端需求急凍，近來全球智慧型手機、NB、PC 出貨量屢遭研調機構下修，惟亂世之中，蘋果依然處變不驚，業界推估，今年 iPhone 14 及 iPhone 14 Pro 系列備貨量可達到近 1 億支，其他新品也維持一定水準，為供應鏈下半年營運撐起保護傘。法人則看好，蘋果主要晶圓代工、封測協力夥伴在大單進補下，下半年業績有機會持平上半年、甚至成長。 繼續閱讀..

英特爾 Meteor Lake 採 Intel 4 製程，可能具備光線追蹤功能提升性能
作者 |發布日期 2022 年 08 月 22 日 14:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導，英特爾即將在 2023 年推出代號 Meteor Lake 系列處理器將是具備最大變革的一款處理器。除了會使用新的 Intel 4 製程之外，同時採用了模組化設計，可以搭配不同製程節點的晶片進行堆疊，再使用 EMIB 技術互聯和 Foveros 封裝技術來封裝，使得相關性能能夠大幅度提升。

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韓媒：李在鎔重掌兵符，三星半導體地位更上層樓
作者 |發布日期 2022 年 08 月 22 日 10:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

南韓科技巨擘三星電子（Samsung Electronics）8 月 19 日宣布，位於南韓器興（Giheung）的全新半導體研發中心正式破土動工，耗資 20 兆韓圜（約新台幣 4,800 億元）。韓媒報導分析，三星實際掌門人李在鎔（Lee Jae-yong，首圖中）獲赦後，隨即宣布這項重大投資，反映三星急需加速擴大研發支出，以強化其在半導體供應鏈的關鍵地位。 繼續閱讀..

台積電下單最低 2.5 萬片？車用電子 IDM 廠曾一片晶圓也接單
作者 |發布日期 2022 年 08 月 18 日 11:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日前台積電有客戶急需 25 片晶圓求救，但台積電通常最低下單 2.5 萬片才代工，最後愛莫能助。某國際車用半導體廠指出，消費性電子與車用電子性質不同，加上純晶圓代工企業與其他 IDM 廠商運作方式差異，曾連「一片」晶圓都接單。

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美 EDA 管制衝擊中國？外資看淡負面消息，估短期不會產生影響
作者 |發布日期 2022 年 08 月 16 日 11:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區

美國商務部宣布 8 月 15 日起祭出四大出口管制措施，最受關注的是 3 奈米以下 EDA 軟體禁令。美系外資出具最新報告指出，由於中國本地使用量有限，新 3 / 2 奈米 EDA 軟體限制未來幾年應該不會影響中國晶片產業；同時中國 GPU 國產化加速進行。 繼續閱讀..

台積電第二季擬配發每股 2.75 元，並為美國子公司募集 40 億美元
作者 |發布日期 2022 年 08 月 09 日 20:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電董事會 9 日通過 2022 年第二季股利，擬配發每股現金股利 2.75 元，並核准資本預算 175.1766 億美元，用於包括先進製程、成熟製程與特殊製程能建置上。另外，核准於不高於 40 億美元之額度內，為本公司百分之百持有之子公司 TSMC Arizona 募集美元無擔保普通公司債提供保證。

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