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台積電合資 ESMC 德勒斯登晶圓廠動土,歐盟通過 50 億歐元補助

作者 |發布日期 2024 年 08 月 20 日 21:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台灣積體電路製造股份有限公司 (台積電)、羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)及恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors N.V.)合資成立之歐洲半導體製造公司(ESMC),20 日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮,正式啟動初期土地準備階段。包括政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉,一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體(FinFET) 術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。

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中芯國際第二季淨利年減近六成,第三季營收最多成長 15%

作者 |發布日期 2024 年 08 月 09 日 6:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

中國最大晶圓代工廠中芯國際 8 日晚間公布 2024 年第二季財報,第二季營收達 19 億美元,較 2023 年同期增加 22%,較第一季成長8.6%,淨利 1.646 億美元,較 2023 年同期大減 59.1%,較第一季成長 129.2%,毛利率為 13.9%,較 2023 年同期的 20.3% 下滑 6.4 個百分點,但較第二季 13.7% 小幅成長 0.2 個百分點。

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