中國第三期大基金 470 億美元投資 HBM,韓國警戒可能被追上 作者 Atkinson | 發布日期 2024 年 08 月 07 日 15:15 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 中國觀察 | edit Loading... Now Translating... 外媒報導,中國將以第三期國家積體電路產業投資基金 (大基金) 470 億美元,加速研發高頻寬記憶體 HBM2。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: HBM , HBM3 , SK 海力士 , 三星 , 中國半導體大基金 , 政府補助 , 美光 , 長鑫存儲