Category Archives: 半導體

回顧歷史夢幻處理器：計算機結構、商業大型主機與超級電腦的誕生（1960 年代）

作者痴漢水球|發布日期 2022 年 08 月 17 日 8:15 |

分類 IC 設計 , 技術分析 , 會員專區

從未出現、無人知悉的事物總最美好，因永不缺讓人充分發揮想像力、腦內補完的空間。繼續閱讀..

曾被美國政府盯上的華裔科學家，發現迄今最佳半導體新材料

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 17 日 7:45 |

分類半導體 , 會員專區 , 材料、設備

日經亞洲評論報導，幾乎每種電腦晶片都要用到矽（Si），使矽成為實現現代科技的主要材料。不過有研究人員發現可能的替代方法，且是迄今最好的半導體材料。

繼續閱讀..

因應擴產，台積電今年第五期公司債完成定價

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 17 日 7:00 |

分類半導體 , 會員專區 , 財經

晶圓代工龍頭台積電公告指出，111 年度第五期無擔保普通公司債完成定價，發行總額為新台幣 156 億元整，依發行期限之不同分為甲類、乙類、丙類及丁類四種，用途為因應新建擴建廠房設備需求。

繼續閱讀..

台積電：曾見美國會訪問團，交流在美投資議題

作者中央社|發布日期 2022 年 08 月 16 日 15:30 |

分類半導體 , 晶片

美國聯邦參議員馬基今天總結 2 天訪台行程，他說訪問團會見總統蔡英文及台積電代表，談論台海現狀及供應鏈等議題。台積電表示，海外投資工作團隊代表有就目前在美投資議題與其進行交流。繼續閱讀..

持續追趕台積電，三星第四季擴產 4 奈米製程

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 16 日 14:50 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

南韓媒體報導，半導體晶圓代工產業雖然因市場需求減弱，造成產能利用率下降，造成諸多雜音，先進製程卻依舊供不應求，三星決定 2022 年第四季擴產 4 奈米製程，拉近與晶圓代工龍頭台積電的差距。

繼續閱讀..

英特爾與智財權管理公司合作，開放 5,000 項專利轉讓

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 16 日 13:15 |

分類公司治理 , 半導體 , 會員專區

外媒 Theregister 報導，英特爾宣布與智財權管理公司 IPValue Management Group 簽訂協議，將近 5,000 項專利轉讓給其新成立公司 Tahoe Research Limited，新公司可將這些專利授權給第三方企業。

繼續閱讀..

美 EDA 管制衝擊中國？外資看淡負面消息，估短期不會產生影響

作者林妤柔|發布日期 2022 年 08 月 16 日 11:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 會員專區

美國商務部宣布 8 月 15 日起祭出四大出口管制措施，最受關注的是 3 奈米以下 EDA 軟體禁令。美系外資出具最新報告指出，由於中國本地使用量有限，新 3 / 2 奈米 EDA 軟體限制未來幾年應該不會影響中國晶片產業；同時中國 GPU 國產化加速進行。繼續閱讀..

供需落差拉大，Gartner 預期晶圓代工產能利用率 2023 年底到 80%

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 16 日 11:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

市場研究集調查機構 Gartner 日前更新了其對晶圓代工行業預測，指出代工產能利用率從 2022 年第二季開始將逐季下降，主要原因是新產能供給不斷釋放，以及終端電子產品消費需求下滑。

繼續閱讀..

美系外資預估記憶體價格再跌，調降群聯評等至中立

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 16 日 9:30 |

分類半導體 , 會員專區 , 記憶體

美系外資最新研究報告指出，預估下半年記憶體市場將更大幅價格下滑，記憶體產品都將受衝擊，調降記憶體控制 IC 大廠群聯投資評等到「中立」，記憶體大廠南亞科因 DDR3 供過於求，重申「低於大盤」評等。

繼續閱讀..

資料中心液冷技術發展趨勢分析

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 08 月 16 日 9:00 |

分類 GPU , 技術分析 , 會員專區

未來資料中心被動單／雙相液冷技術將可望依託低 PUE 值，取代氣冷成為新興散熱主流。伺服器運算領域採用越來越多「熱設計功耗」（Thermal Design Power，TDP）較高的 CPU 與 GPU 等電子元件，提升傳統氣冷散熱技術冷卻效率已遭遇瓶頸，因而被動單／雙相液冷技術因無須額外供電以耗能設備協助冷卻液循環，將大幅降低資料中心 PUE 值，並得以同時提升伺服器散熱效率，將更多資料中心耗電用於電腦系統運算，可謂一石二鳥的高度潛力技術。

繼續閱讀..

JetCool 發布 D2C 資料中心液冷技術白皮書

作者拓墣產研|發布日期 2022 年 08 月 16 日 8:15 |

分類會員專區 , 處理器 , 雲端

美國資料中心「晶片導向」（Direct-to-Chip，D2C）冷卻技術供應商 JetCool Technologies 於 7 月下旬發布技術白皮書〈以「微對流冷卻技術」驅動運算永續性〉（Drive Faster Compute Sustainability with Microconvective Cooling）。繼續閱讀..

美管制 3 奈米 EDA 出口，專家：中國先進半導體恐受阻

作者中央社|發布日期 2022 年 08 月 15 日 16:45 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶圓

美國商務部宣布管制開發 3 奈米以下的 EDA 軟體出口，產業專家表示，EDA 是半導體開發晶片的必要工具，美國禁令將影響中國先進製程推進，未來是否擴大管制值得關注。繼續閱讀..

美推晶片法案抗中，中國開始唱衰晶片價格雪崩

作者中央社|發布日期 2022 年 08 月 15 日 16:15 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶片

美國推動晶片法案，及邀請台灣、日韓共組四方聯盟，中國除斥此舉為「排華小圈子」外，另開始唱衰過去 2 年擴產加上全球經濟放緩，部份晶片價格雪崩，甚至有單價下殺至一折。

繼續閱讀..

受惠於出貨位元增長，第二季全球 DRAM 營收季增 6.5%

作者 TechNews|發布日期 2022 年 08 月 15 日 14:13 |

分類半導體 , 記憶體 , 財經

據 TrendForce 調查顯示，2022 年第二季 DRAM 產業營收到 255.9 億美元，季增 6.5%。第二季營收成長主因來自部分 DRAM 供應商出貨位元增長。雖 PC、行動 DRAM 受通膨衝擊大，需求開始走弱，但上半年伺服器 DRAM 動能維持強勁，帶動三大原廠出貨季增皆達 5%~10%。

繼續閱讀..