Category Archives: 半導體

受國產化與資本推動,中國 GPU 高速發展

作者 |發布日期 2022 年 10 月 18 日 7:30 | 分類 GPU , 中國觀察 , 半導體

中國產 GPU 與全球 GPU 產業發展邏輯不同,受全球半導體景氣度下行影響,NVIDIA 與 AMD 業績承壓,總體受全球大環境影響更大,但中國產 GPU 以替代為主,體量較小,並在政策、國產化與資本共同推動下高速發展,最近兩年出現融資熱現象。 繼續閱讀..

英飛凌宣布在匈牙利設立新廠,再擴大功率半導體模組產能

作者 |發布日期 2022 年 10 月 17 日 21:17 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

英飛凌今日宣布,於匈牙利采格萊德設立新廠,用於大功率半導體模組的組裝和測試,以推動做為全球碳減排關鍵的汽車電動化進程;此外,英飛凌也進一步擴大投資,提高大功率半導體模組的產能,廣泛用於風力發電機、太陽能模組以及高能效馬達驅動等應用,推動綠色能源的發展。

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Ansys 宣布收購 C&R Technologies,強化航太與國防市場領域

作者 |發布日期 2022 年 10 月 17 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA大廠Ansys 宣布簽署了一項最終協議,收購軌道熱分析的供應商 Thermal Desktop 製造商 Cullimore and Ring Technologies, Inc. (C&R Technologies)。一旦結合 Ansys 現有的產品組合,這次收購將進一步使 Ansys 成為航空航太和國防、新太空產業模擬解決方案的產業領導者。此次收購預計不會對 Ansys 2022 年的合併財務報表產生重大影響。

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加快 3D IC 成主流應用,西門子全新可測試性設計方案亮相

作者 |發布日期 2022 年 10 月 17 日 10:57 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

為加快和簡化基於 2.5D 和 3D 架構的新一代積體電路(IC)關鍵可測試性設計(DFT),西門子數位化工業軟體宣布推出 Tessent Multi-die 軟體解決方案,將測試時間縮短 4 倍,以簡化複雜多晶粒設計的 DFT 週期,促進 3D IC 成為主流應用。

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