Category Archives: 半導體

科林研發：2023 年 WFE 投資額預估將年減逾二成
作者 |發布日期 2022 年 10 月 20 日 8:59 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財報
科林研發

半導體蝕刻製程設備供應商科林研發公司（Lam Research Corp.）於美國股市 19 日盤後公布 2023 會計年度第一季（截至 2022 年 9 月 25 日）財報：營收季增 9.5% 至破紀錄的 50.7 億美元，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘季增 18.0% 至 10.42 美元。

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因應新世代運算的 DRAM 新規 HBM 與 CXL 是什麼？
作者 |發布日期 2022 年 10 月 20 日 7:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

由於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）發展，伴隨著更為仰賴機器學習（Machine Learning）及推論（Inference）的需求，龐大的資料處理量受硬體效能侷限，於效能、容量、延遲度及成本間的取捨下，進而刺激 HBM 及 CXL 的出現，試圖解決日益加劇的難題。

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美對中新禁令沒人不受衝擊，台灣半導體持續維持競爭力是關鍵
作者 |發布日期 2022 年 10 月 19 日 15:30 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

美國對中國科技業施行全面性禁令，國內科技業老闆也紛紛表示看法。力積電董事長黃崇仁說，美國新禁令只要不影響台灣都 OK，台灣科技廠商最重要課題就是維持產業競爭力。鈺創科技董事長盧超群指出，雖然台灣廠商身經百戰，但這次事件仍是很大挑戰，沒人不受影響，但要設法化危機為轉機，不能簡單視之。

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劉德音：台灣半導體持續創造亮眼成績，因應全球競合消長進行式
作者 |發布日期 2022 年 10 月 19 日 14:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電董事長暨台灣半導體產業協會理事長劉德音今日在台灣半導體產業協會（TSIA）年會開幕致詞時表示，半導體供應鏈遭衝擊，挑戰比之前更嚴峻，但過去一年台灣半導體產業依舊締造「晶圓代工第一、封裝測試第一、IC 設計第二」的亮麗成績。期待藉由人才培育與推廣，企業永續發展，以及增加國際合作等，為台灣半導體產業的前景共同努力、再創產業高峰。

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華邦攜微軟打造「碳排資訊平台」，加速實現零碳願景
作者 |發布日期 2022 年 10 月 19 日 13:23 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 網路

為實現淨零碳排，華邦電子近期攜手台灣微軟，並透過台灣碩軟顧問團隊，運用微軟雲服務與 Power Platform 打造「碳排資訊平台」，建立自動化碳排數據的整合能力。目前第一階段工廠碳排已正式上線，未來將持續導入供應鏈碳排、淨零路徑規劃等管理功能。

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Oracle 與 NVIDIA 擴大合作，加速運算與人工智慧助客戶克服挑戰
作者 |發布日期 2022 年 10 月 19 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

甲骨文 (Oracle) 與輝達 (NVIDIA) 宣布擴大長期結盟，共同進行為期數年合作計畫，利用加速運算與人工智慧 (AI) 協助客戶面對各項挑戰。合作目的在將完整NVIDIA 加速運算堆疊導入 Oracle Cloud Infrastructure (OCI)，包括 GPU、系統與軟體。

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鴻海拚打通碳化矽任督二脈，關鍵在哪？
作者 |發布日期 2022 年 10 月 19 日 10:00 |
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分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件

鴻海科技日展示多項電動車關鍵零組件，其中重中之重的是首度亮相的 SiC（碳化矽）晶片，其占 SiC 模組成本高達約 85%，當中成功長出高品質晶錠（Ingot）是關鍵，也是鴻海電動車業務能否邁開大步、免於受關鍵零組件掣肘的關鍵拼圖，若 SiC 長晶環節能順利打通、導入量產，有助於鴻海進一步擴大平台出海口，讓潛在客戶買單。 繼續閱讀..