Category Archives: 半導體

聯發科揭密旗艦行動平台發展趨勢，手機應用光追技術飛快成長
作者 |發布日期 2022 年 10 月 12 日 16:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 12 日揭露，天璣系列耕耘旗艦級行動平台多年，以創新運算、遊戲、影像、多媒體、通訊科技推動行動平台技術革新，為消費者打造差異化旗艦 5G 智慧手機後，市占率持續增加。今年與 Vivo 合作，推出 X80 旗艦影像手機系列，與探索頻道（Discovery）跨界合作使用天璣 9000 旗艦影像手機，拍出一系列各種環境下高品質照片跟影片，表現天璣 9000 優異的 AI-Camera 技術及與客戶深度聯合。

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美商務部強化對中限令，中國境內伺服器需求未來恐面臨負成長
作者 |發布日期 2022 年 10 月 12 日 16:35 |
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分類 中國觀察 , 伺服器 , 網通設備

美國對中國的禁令限制現已延伸打擊到 HPC 等領域如航太、車市及軍工。TrendForce 表示，就現階段而言，高階運算晶片的市場（包含 CPU、GPU 等）首當其衝，而提供相關儲存如 DRAM，NAND Flash 等業者也面臨潛在的供應影響。目前不僅包含中國境內業者，也延伸至相關的美系為主的供應商，其中仰賴高強度運算的伺服器領域業者將面臨較大的審視。

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美晶片禁令衝擊中國，部分晶圓代工和記憶體台廠受惠
作者 |發布日期 2022 年 10 月 12 日 14:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

美國擴大對中國晶片及設備出口限制，範圍從邏輯晶片擴大至記憶體。法人分析，這將衝擊中國取得軍事和自動駕駛用人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片，也影響中國晶圓代工廠商取得先進和成熟製程設備，同時衝擊中國記憶體廠。

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美出口新規，傳在中國的非中資晶片製造商至少 2 家豁免
作者 |發布日期 2022 年 10 月 12 日 14:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

經濟通通訊社報導，據路透社引述業內消息人士指出，美國政府 11 日允許至少兩家在中國經營的非中資晶片製造商，在其供應商沒有申請許可證的情況下，獲取受美國出口新規限制的商品和服務，這減輕了美國對中國晶片行業的新打擊所帶來的壓力。 繼續閱讀..

串聯半導體供應鏈建構安全網，SEMI E187 設備資安標準導入指南出爐
作者 |發布日期 2022 年 10 月 12 日 13:48 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

為有效提升資安防禦，國際半導體產業協會（SEMI）結合半導體產業鏈上中下游、經濟部工業局、數位發展部數位產業署及學術研究單位等機構的力量，催生首個由台灣主導半導體晶圓設備資安標準 SEMI E187，更於近日發布 SEMI E187 設備資安標準導入指南，有望進一步提升國內半導體供應鏈安全。

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王美花：台灣半導體生態系無法複製取代，台灣安全供應鏈也安全
作者 |發布日期 2022 年 10 月 12 日 9:15 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 財經

針對近期全球對台灣半導體供應鏈的關注，經濟部王美花部長應美國「智庫戰略暨國際研究中心」（CSIS）邀請，於台北時間 12 日在華府進行專題演講時強調，台灣除了地緣地位關鍵外，完整的半導體製造關鍵地位無法被複製或取代，凸顯台灣對全球經濟的重要性。台灣的安全也代表全球供應鏈的安全，台灣與美國及其他國家繼續合作，維持效率生產，才是對全球經濟最重要的保障。

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