Arm 今天宣布供嵌入式邊緣裝置使用的可擴充開放架構(SOAFEE)自成立以來,參與的成員數量已超過 50 家,為初始成立的四倍之多,包括半導體晶片廠商、軟體供應商、系統整合商、雲端服務供應商、車廠與一級供應商等整個汽車供應鏈,且其規模每週都在持續擴大中。
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不畏景氣逆風,SEMI:矽晶圓出貨面積連三季創高 |
| 作者 中央社|發布日期 2022 年 10 月 26 日 10:20 | 分類 半導體 , 晶圓 |
半導體矽晶圓第 3 季出貨面積持續增加,達 37.41 億平方英吋,連續三季創新高。 繼續閱讀..
旺宏第三季 EPS 1.35 元,第四季將減少 20%~25% 產能利用率 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 25 日 18:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
記憶體大廠旺宏 25 日召開線上法說會,並公布 2022 年第三季財報。旺宏第三季營收新台幣 114.72 億元,較第二季增加 1%,較 2021 年同期減少 23%。營業利益 50.72 億元,較第二季減少 7%,較 2021 年同期減少 21%,營業利益率為 21.1%。稅後淨利為新台幣 25 億元,較第二季減少 15%、較 2021 年同期也減少5 4%。本季基本 EPS 為 1.35 元,為 5 季以來新低紀錄。
聯發科機器學習導入晶片設計,最短幾小時就完成 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 25 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
聯發科宣布,近期機器學習導入晶片設計,運用強化學習 (reinforcement learning) 讓機器自我探索學習,預測晶片最佳電路區塊位置 (location) 與形狀 (shape),可大幅縮短開發時間並建構更強大晶片,成為改變遊戲規則的大突破。此技術將於 11 月台灣舉行 IEEE 亞洲固態電路研討會 A-SSCC (Asian Solid-State Circuits Conference) 發表,同步申請國際專利。



