繼透過 Neoverse 產品路徑圖的更新計畫,進一步擴大基礎設施市場生態系後,Arm 今日再宣布擴大 Works on Arm 計畫,旨在透過提供免費取用的 Arm 架構開發者平台、雲端執行個體與 CI/CD 環境,協助開發人員得以在 Arm 架構上進行開發工作的創造、測試與優化。
Category Archives: 半導體
台積電宣布攜手美光、三星記憶體、日月光等夥伴成立 3DFabric 聯盟 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 27 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |
晶圓代工龍頭台積電台北時間 27 日於 2022 開放創新平台生態系統論壇宣布成立開放創新平台 (OIP) 3DFabric 聯盟。3DFabricTM 聯盟是台積電第六個 OIP 聯盟,也是半導體產業第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路 (3D IC) 生態系統的聯盟。參與廠商包括 Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Arm、日月光、Cadence、創意電子、IBIDEN、美光、三星記憶體、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業、SK 海力士、新思科技、Teradyne、Unimicron 等。
鎧俠攜手威騰日本 Fab7 晶圓廠落成,2023 年出貨 162 層 NAND Flash |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 26 日 17:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶片 |
根據日媒報導,記憶體大廠鎧俠 (Kioxia) 和威騰 (Western Digital ) 在日本慶祝位於四日市最先進製程晶圓廠 Fab7 完工。 Fab7 晶圓廠第一期的總投資約為 1 兆日圓 (約新台幣2,220億元),而第一階段的部分投資金額將由政府補貼資助。Fab7 的產能在未來隨著時間而逐步增加之後,將促進頂尖半導體生產設施發展,並確保日本半導體的穩定供貨。
聯電第三季優於預期 EPS 2.19 元創高,全年資本支出下調至 30 億美元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 26 日 17:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
晶圓代工大廠聯電 26 日舉行法說會,並公布 2022 年第三季財報,2022 年第三季營收為新台幣 753.9 億元,較第二季的 720.6 億元成長 4.6%,較 2021 年同期的 559.1 億元也成長 34.9%。整體第三季毛利率達到 47.3%,歸屬母公司淨利為新台幣 270 億元,每股 EPS 為新台幣 2.19 元,再創新高紀錄。累計,2022 年前三季合併營收 2,108.7 億元,較 2021 年同期增加 37.01%,創同期新高,毛利率 45.83%,雙創近 22 年同期高點。稅後淨利 681.31 億元、較 2021 年同期大幅增加 71.05%,每股 EPS 為 5.54 元。



