Category Archives: 半導體

提升先進封裝可靠性,杜邦發表全新乾膜式感光型介電質材料

作者 |發布日期 2022 年 12 月 14 日 10:19 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

半導體材料供應商杜邦宣布推出新一代乾膜式感光型介電質材料(CYCLOTENE DF6000 PID),其結合了杜邦在苯並環丁烯 (BCB)型樹脂的專業知識及面板、先進基板封裝製程經驗(包括無線射頻介電質和重佈層中介層),得以實現更加性能和熱穩定性,以提升 5G、AI 等半導體先進封裝穩定性。

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力推 Certus 設計收斂方案!Cadence 立足運算軟體、邁向系統優化

作者 |發布日期 2022 年 12 月 14 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 晶片

在超大規模運算、5G、IoT、智慧汽車等新興應用的帶動下,大尺寸晶片的設計日趨複雜,讓完全手動的全晶片收斂流程變得更加冗長繁瑣,設計人員動輒需要耗費數月之久才能完成。有鑑於此,電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)宣布推出全新 Certus 設計收斂解決方案(Closure Solution),支援全自動化環境、大規模平行/分散式架構、無限容量的設計優化與簽核,有效降低產品開發設計瓶頸、複雜性與功耗,進而帶給設計團隊一夜完成設計收斂並提升 10 倍生產力的最佳體驗。 繼續閱讀..

三星晶圓代工營收首次超越 NAND Flash,但與台積電差距仍大

作者 |發布日期 2022 年 12 月 14 日 10:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

市場研究及調查機構 TrendForce 報告顯示,雖然台積電依舊是全球晶圓代工市場龍頭,占比達 56.1%,第二名三星占比 15.5%,與台積電差距擴大,但三星晶圓代工營收達 55.8 億美元,超過 NAND Flash 快閃記憶體營收 43 億美元,是三星半導體業務自 2017 年拆分後首次營收超越 NAND Flash 業務,代表三星想讓晶圓代工業務成為重要營收的努力有了初步成果。

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中國 1 兆人民幣補助半導體恐再現削價競爭,美國計劃加強立法限制

作者 |發布日期 2022 年 12 月 14 日 9:20 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

路透社報導,美國聯合荷蘭與日本推出新一波中國半導體設備出口管制,中國購買半導體成熟製程設備會更困難,故中國政府提出 1 兆人民幣補助各半導體企業,讓美國擔心中國企業利用龐大政府補助,又會掀起成熟製程半導體價格戰,使其他國家企業無法生存。

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復仇者聯盟?華為攜手晉華、鵬芯微等國企拚「去美化」供應鏈

作者 |發布日期 2022 年 12 月 14 日 8:00 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 晶片

在美國管制晶片出口中國之後,無法取得美國技術晶片的中國通信設備龍頭華為,已經開始著手重構中國半導體供應鏈。《日經新聞》報導,華為結合許多地方政府出資設立的企業,包括過去遭美制裁而停滯的福建省的晉華積體電路(JHICC)已經重起爐灶,加上去年才成立的深圳鵬芯微、最大晶圓代工廠中芯等,只是隨著管制日趨嚴厲,能否成功「去美化」仍是未知數。 繼續閱讀..