Category Archives: 半導體

AMD 蘇姿丰將在 CES 2023 進行開幕主題演講，預期將發表新產品
作者 |發布日期 2022 年 12 月 20 日 19:30 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶圓

處理器大廠 AMD 宣布，其董事長兼執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 預計將於 2023 年的 1 月 4 日，在 CES 2023 上直播並發表開幕主題演講。日前，該公司向與會者和線上觀看的人傳遞該主題演講的主題為 「高性能和自適應計算如何藉由解決世界上最具挑戰性的問題來改變生活。」

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行庫點名 2023 年八大慘業！CRIF 統計全台 165 家上市企業持續衰退
作者 |發布日期 2022 年 12 月 20 日 11:14 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 會員專區

由於高庫存衝擊，各大行庫評估，2023 年有八大「慘」業，光電子產業就點名消費性電子業、面板、DRAM、LED、IC 設計，以及運價恐崩跌的航運業、高庫存的自行車業、不動產開發及營造業等，全都列內部授信的高度警示區。

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串連供應鏈，SEMI E187 如何強化台灣半導體產業資安體質？
作者 |發布日期 2022 年 12 月 20 日 9:00 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 網路

隨著各種新興資安威脅與日俱增，為有效提升資安防禦，所有企業皆十分重視相關資安解決方案與標準規範；而半導體更是台灣產業「重中之重」，資安防護工作更是不容忽視。為此，國際半導體產業協會（SEMI）半導體資安委員會結合產、官、學各界力量，催生半導體晶圓設備資安標準 SEMI E187，期藉此進一步提升台灣半導體供應鏈安全。

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奈米級影像解析度提升 50%，應材「冷場發射」技術加速先進晶片開發
作者 |發布日期 2022 年 12 月 20 日 8:47 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

應用材料宣布開發「冷場發射（cold field emission，CFE）」技術且已達成商品化。此一突破性電子束 （eBeam） 成像技術可協助晶片製造商更好地檢測與成像出奈米級埋藏的缺陷，以加快次世代閘極全環（Gate-All-Around，GAA） 邏輯晶片，以及更高密度 DRAM 和 3D NAND 記憶體的開發和製造。

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明年投資看好三大領域！兆豐台灣產業龍頭存股等權重 ETF 自 12/26 開募
作者 |發布日期 2022 年 12 月 19 日 18:13 |
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分類 伺服器 , 半導體 , 會員專區

兆豐投信今日舉行 2023 年投資展望記者會，股票投資部主管李盈儀表示，2023 年全球經濟「軟著陸」機會高，看好半導體、伺服器及電動車三大領域，並推出兆豐台灣產業龍頭存股等權重 ETF，集合各產業龍頭股，以等權重方式配置，預計將從 12 月 26 日開始募集。

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中國防疫開放將迎接確診高峰，產業供應鏈緊盯變化迎接衝擊
作者 |發布日期 2022 年 12 月 19 日 18:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 會員專區

外媒報導，中國的防疫政策大轉彎，從過去的動態清零到現在的大規模開放，預期中國下個階段揭迎接大規模民眾感染的情況，這對於全球產業供應鏈來說，包括銷售與生產兩方面都並非好事，也使得各企業正密切關注中國的疫情發展。

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意法半導體再拓 SiC 產品線，強化電動車性能與續航力
作者 |發布日期 2022 年 12 月 19 日 15:47 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 汽車科技

為提升電動車續航力及性能，意法半導體（ST）今日宣布再度擴展碳化矽（SiC）產品線，發表五款新一代 SiC MOSFET 功率模組，其涵蓋多種不同額定功率，且支援電動汽車電驅系統的常用運作電壓。目前新的模組已被用於現代汽車（Hyundai）的 E-GMP 電動汽車平台，以及共用該平台的起亞汽車（KIA）EV6 等多種車款。

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圖像感測器三大廠之一豪威科技傳停招、減薪、降低資本支出
作者 |發布日期 2022 年 12 月 19 日 15:00 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 手機

中國媒體報導，唯一擠進研究調查單位 TrendForce 調查、2022 年第三季全球前十大 IC 設計公司中國韋爾半導體（Will Semiconductor），旗下 CMOS 圖像感測器子公司豪威科技日前傳出將停止招聘新進員工，高層減薪、春節期間停工、並停止發放各項獎金，降低 2023 年資本支出達 20%，以因應大環境不佳。

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