Category Archives: 半導體

斥資 800 億元擴大投資中台灣，矽品中科二林廠 P1 落成
作者 |發布日期 2023 年 01 月 17 日 14:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

半導體封測大廠矽品精密 17 日於彰化中科二林園區舉辦中科二林廠 P1 落成啟用典禮。矽品指出，為搶占先機，持續擴建新廠，矽品中科二林廠 P1 啟用將為彰化半導體產業邁出一大步，展現矽品深耕台灣、投資台灣的決心。矽品將致力培育南彰化的人才與累積技術能量，與彰化和美廠南北呼應，和彰化這塊土地緊密共榮與成長。

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產業谷底期，半導體業者力守價格防線
作者 |發布日期 2023 年 01 月 17 日 12:00 |
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分類 半導體 , 汽車科技 , 財經

即將迎來金兔年，近兩週晶圓代工三雄相繼舉行虎年最後一場法說會，會中定調今（2023）年上半年將是半導體景氣谷底，下半年需求有望回溫，惟全年營運展望則是「各彈各的調」。儘管面臨稼動率下滑挑戰，目前業者仍多堅守價格防線不破，以力保獲利能力維持一定水準。

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台積電歐洲建廠青睞德國，積極海外布局提供客戶成功方案
作者 |發布日期 2023 年 01 月 17 日 11:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電法說會時總裁魏哲家明確表示，台積電正與歐洲客戶和夥伴接洽，據客戶需求和政府支持程度，評估建立車用技術特殊製程晶圓廠的可能性。市場傳出台積電將落腳德國德勒斯登（Dresden），興建滿足歐洲汽車業需要的晶圓廠。

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類比 IC 拚 Q2 回溫，惟價格仍續跌
作者 |發布日期 2023 年 01 月 17 日 10:45 |
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分類 晶片 , 零組件

類比 IC 做為驅動 IC 之後第二波進入股價修正的族群，股價幾乎跟高點相比已經腰斬，市場重新檢視這個族群的可能性。就基本面來說，由於大多應用面聚焦在消費性電子相關產業，首季訂單仍相當疲弱，最快 4 月之後才會可能開始有新的拉貨力道，但庫存仍高，因此要有新的動能或新的投片還需要時間等待，相關廠商包含茂達、致新、矽力*-KY 等。 繼續閱讀..

陸行之：晶圓代工廠商砍資本支出不夠，接下來復甦相對溫和
作者 |發布日期 2023 年 01 月 17 日 8:15 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 證券

前外資知名分析師陸行之在 17 日台股封關前，於 Facebook 粉絲頁回顧過去一年晶圓代工產業，並闡述未來發展展望。這波晶圓代工產業下修似乎沒有先前幾波嚴重，加上廠商資本下修低於預期，可能讓復甦時間拉長。記憶體廠商似乎受創較晶圓代工廠商嚴重。

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聯電 2022 年第四季 EPS 1.54 元，全年營收創新高，營業利益破千億
作者 |發布日期 2023 年 01 月 16 日 17:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 16 日舉行法說會，並公佈 2022 年第四季營運狀況，其合併營收為新台幣 678.4 億元，較第三季的 753.9 億元減少 10%。與 2021 年第四季的 591 億元相較，本季的合併營收成長 14.8%。第四季毛利率達到 42.9%，歸屬母公司淨利為新台幣 191 億元，每股普通股獲利為新台幣 1.54 元。

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三星不再打腫臉充胖子，跟隨台積電調降晶圓代工資本支出
作者 |發布日期 2023 年 01 月 16 日 13:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

日本媒體報導，財報顯示南韓三星半導體事業獲利暴跌，但三星沒有停止半導體投資的跡象，將繼續投資挑戰對手。不過台積電法說會宣布調降 2023 年資本支出到 320 億至 360 億美元後，三星開始動搖，可能也會執行 2023 年晶圓代工業務資支出縮減計畫。

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