英飛凌持續拓展碳化矽(SiC)產能,宣布與 Resonac (前身為昭和電工)簽訂多年期供應及合作協議,以補充並擴展雙方在 2021年的協議;新合約將深化雙方在 SiC 材料的長期合作,Resonac 將供應英飛凌未來 10 年預估需求量中雙位數份額的 SiC 半導體。
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盼新興應用增動能,IC 設計搶頭戴裝置商機 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 01 月 30 日 10:45 | 分類 IC 設計 , xR/AR/VR/MR , 穿戴式裝置 |
面對半導體市場的景氣下行,消費性電子產品尚未明顯回溫之下,台灣 IC 設計廠商拚新興應用能增添動能、補足今年營運成長機會,當中元宇宙(metaverse)的 AR / VR 相關晶片供應鏈點燃新的機會。 繼續閱讀..



