Category Archives: 半導體

台積電壓力來了,英特爾 2023 年推出 Intel 4 及 Intel 3 製程

作者 |發布日期 2023 年 01 月 19 日 10:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

外媒 Hardware Times 報導,處理器大廠英特爾 (Intel) 增加晶圓代工投資與發展,幾個月內大規模生產 Intel 4 節點製程,2023 年底量產 Intel 3 節點。Intel 4 節點生產第 14 代 Meteor Lake 架構處理器,推出時間為 2023 下半年,專注電源效率和晶片面積,最佳化下一代 Core-i 行動處理器系列。

繼續閱讀..

英特爾 Sapphire Rapids 嵌入十組 AI 加速引擎,提升 CPU 平行運算性能

作者 |發布日期 2023 年 01 月 19 日 7:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

1 月 11 日第四代 Intel Xeon「可擴充處理器」(代號 Sapphire Rapids,屬通用型)、Intel Xeon「中央處理器」(Central Processing Unit,CPU)Max 系列(代號 Sapphire Rapids HBM,適用「高效能運算 High Performance Computing,HPC」)與英特爾資料中心「通用圖形處理器」(General-Purpose Computing on Graphics Processing Unit,GPGPU,代號 Ponte Vecchio)等產品面世。 繼續閱讀..

供應鏈庫存去化緩慢、客戶持續降低投片量,2023 年晶圓代工產值預估年減 4%

作者 |發布日期 2023 年 01 月 18 日 16:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

2023 年第一季晶圓代工從成熟至先進各項製程需求持續下修,各大 IC 設計廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季,TrendForce 觀察目前各晶圓代工廠第一至第二季產能利用率表現均不理想,第二季部分製程甚至低於第一季,訂單仍未出現明顯回流跡象。展望下半年,即便部分庫存修正週期較早開始的產品,將可能為年底節慶備貨而出現訂單回補現象,不過全球政經走勢仍是最大變數,產能利用率回升速度恐不如預期,故 TrendForce 預估,2023 年晶圓代工產值將年減約 4%,衰退幅度更甚 2019 年。 繼續閱讀..

筆電記憶體新標準,戴爾和英特爾開發 CAMM 有望取代 SO-DIMM

作者 |發布日期 2023 年 01 月 18 日 15:58 | 分類 會員專區 , 筆記型電腦 , 記憶體

SO-DIMM(Small Outline DIMM)因小巧尺寸設計,適合空間有限的系統,例如筆電、小型工業電腦、NAS、路由器等。根據外媒報導,JEDEC 固態技術協會可能將戴爾和英特爾合作開發的 CAMM(Compression Attached Memory Module)做為下一代標準,取代 SO-DIMM。

繼續閱讀..

遭制裁的俄羅斯推出搭載 Baikal-S 處理器主機板,不知用途為何

作者 |發布日期 2023 年 01 月 18 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

貝加爾電子公司是俄羅斯最有名處理器設計公司,曾設計出採用 Arm 或 MIPS 架構的處理器,系列名為 Baikal。一年多前貝加爾電子就推出代號 BE-S1000 的新 Baikal-S。外媒報導,現在有俄羅斯企業幫 Baikal-S 開發系統主機板,不過 Baikal-S 難找到晶圓廠生產,不清楚發展主機板目的為何。

繼續閱讀..

德儀首創超音波鏡頭清潔晶片組!可實現攝影機和感測器自動清潔

作者 |發布日期 2023 年 01 月 18 日 11:54 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

德州儀器(TI)今日推出首次採用超音波鏡頭清潔(ULC)技術的專用半導體,攝影機系統將能夠藉由微觀振動快速偵測和去除污垢、冰和水,設計人員可以運用德儀的 ULC 技術為汽車和工業應用,建立可靠的小型清潔系統。

繼續閱讀..