Category Archives: 半導體

雲端伺服器第二季庫存去化完!外資看好出貨同比個位數成長

作者 |發布日期 2023 年 03 月 23 日 10:10 | 分類 伺服器 , 會員專區 , 處理器

由於美國雲端解決方案提供者計畫(CSP)增加伺服器數量,外資最新報告指出,目前伺服器 ODM 的庫存仍維持高檔,但是雲端伺服器預計第二季就能完全去化庫存,並估計 2023 年整體伺服器出貨同比個位數成長,而且下半年需求會比上半年好。

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簡單回顧英特爾最近「有點坎坷」的伺服器 GPU 發展

作者 |發布日期 2023 年 03 月 23 日 8:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 會員專區

競爭激烈的科技業,若不考慮遲遲清不光的庫存,所有置身其中的參賽者,無不竭盡全力、盡其所能儘快推出新產品,落後競爭對手一年半載更是罪大惡極,但各位能夠想像,伺服器專用繪圖處理器(Server GPU)市場,即將上演「三年空窗期」的世界奇觀嗎? 繼續閱讀..

蘋果 A17 Bionic 處理器性能提升有限,瓶頸是台積電 3 奈米

作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 17:40 | 分類 Apple , IC 設計 , 半導體

近期市場流傳蘋果 A17 Bionic 處理器傳聞,甚至出現疑似洩露測試成績,這麼受關注與蘋果首次採用台積電 3 奈米製程有關。近年蘋果 A 系列處理器性能提升幅度較小,不少人都期待 2023 年換成 3 奈米後,蘋果 A 系列處理器性能提升更多。

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布局新世代半導體前瞻技術,國科會攜手產學研聚焦三領域

作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

面對全球產業局勢變動與新興技術崛起,政府已於 2020 年提前因應建立我國半導體先進製程生態圈,規劃 「Å世代半導體計畫」,國科會於 2021 年起攜手經濟部陸續推動 Å 世代半導體、化合物半導體、關鍵新興晶片設計等計畫,期望在 2030 年矽製程超越全球,從製程、人才、技術等方向,對內促進我國整體半導體產業鏈之共榮互惠;對外減少被國外掌控設備、材料、軟體,穩固國際戰略地位及擴大資通訊應用市場之優勢。

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三星代工業績拖累矽智財公司,難以抗衡台積電合作夥伴創意電子

作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 17:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

南韓媒體報導,儘管半導體產業持續不景氣,但台灣最大矽智財權公司創意電子 (GUC) 業績不斷攀高,2022 年甚至達營收金額創新高,與南韓矽智財廠商形成強烈對比。矽智財公司與晶圓代工廠合作密切,創意電子受惠於合作夥伴台積電訂單大幅攀升,才締造史無前例業績。反觀南韓,三星晶圓代工業務處於瓶頸,故合作矽智財公司營運也受拖累。

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AI 模型需耗用大量 GPU,推動載板長期需求

作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件

生成式 AI 風起雲湧,也帶來各式 AI 應用落地,而 AI 伺服器以及 GPU 伺服器預估將成為 ABF 載板需求長期動能,因產品需求的 ABF 載板層數高、面積大,需要消耗更多 ABF 載板產能,相關廠商欣興、南電以及景碩可望受惠,但短期來說,載板上半年遇逆風,盼第二季陸續落底。 繼續閱讀..