台積電創辦人張忠謀認為，《晶片戰爭》提到的政府於台積電成立初期扮演角色太被強調。台積電成立初期，政府角色只是投資者，且還不太心甘情願。
Category Archives: 半導體
營造成本飆，三星德州新晶片廠成本暴增 80 億美元 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 03 月 16 日 8:53 |
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南韓半導體巨頭三星電子（Samsung Electronics）積極想在晶圓代工市場趕上勁敵台積電，在美國德州蓋第二座晶圓廠，最初預算 170 億美元。但外媒報導，三星現在估算建廠成本將飆破 250 億美元，主要受營建成本一路高漲影響。
三星擬 20 年砸 7 兆元建 5 座廠，專家：具體影響待觀察 |
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作者
中央社|發布日期
2023 年 03 月 16 日 8:31 |
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三星（Samsung）預計在未來 20 年投入 2,300 億美元（約新台幣 7 兆 387 億元），建置 5 座新廠。產業專家表示，三星的投資計畫有機會達成，不過，具體影響有待進一步觀察；三星近年的投資更受關注。
光學半導體大廠 Infinera 考慮出售公司，股價飆 7% |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 03 月 15 日 12:00 |
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據知情人士透露，美國半導體製造商 Infinera 正在評估各種策略性方案，其中包括可能出售公司。Infinera 主要生產光纖通訊設備，與中國電信設備大廠華為互為競爭對手。 繼續閱讀..
日月光 VIPac 系列扇出型堆疊封裝達成低延遲高頻寬解決方案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 03 月 15 日 10:40 |
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日月光投控表示，旗下日月光半導體於15日宣布最先進的扇出型堆疊封裝 (Fan-Out-Package-on-Package，FOPoP) 滿足行動裝置和網路通訊市場可以降低延遲性和提高頻寬優勢的解決方案。目前，日月光 VIPack 平台中的 FOPoP 將電氣路徑減少 3 倍，頻寬密度提高 8 倍，使引擎頻寬擴展每單位達到 6.4 Tbps。FOPoP 是解決複雜集成需求的重要封裝技術，有助於提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子 (SiPh) 應用產品的下一代解決方案。
