由科技新報主辦、TrendForce 協辦的「產能再提升，第三類半導體前景無限」研討會於 3 月 24 日（五）於台大醫院國際會議中心舉行。會中邀請來自產官學研等領域的第三類半導體專家，共同探討這類熱門材料在低損耗、耐高溫、高壓、高頻及高功率元件的實際生產現況，以及在 5G 通訊、電動車、資料中心、3C 快充及 AI 等領域的應用前景。 繼續閱讀..
Category Archives: 半導體
輝達聯手台積電、ASML、新思科技直指 2 奈米開發，三星壓力山大 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 03 月 27 日 19:15 |
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GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 日前 GTC 2023 宣布，推出 cuLitho 函式庫，並與台積電、ASML、新思科技 (Synopsys) 等半導體大廠合作，運用 Hopper 架構 NVIDIA H100 GPU，提升運算式微影技術的效率逾 40 倍。同時協助晶圓廠提高產量、減少碳足跡，且為 2 奈米及更先進的製程發展奠定基礎。消息宣布後台積電競爭對手大為緊張，也積極布局相關聯盟，積極對抗台積電加入的「輝達聯軍」。
南韓晶片設備支出明年料將超越中國，美洲可望創史高 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 03 月 27 日 16:05 |
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彭博社 3 月 27 日報導，根據國際半導體產業協會（SEMI）發布的報告，2024 年南韓晶圓廠設備支出金額預估將年增 41.5% 至 210 億美元，超越中國的 166 億美元（年增 2%）。報導指出，美國對中國設定的限制預估將令應用材料（Applied Materials Inc.）、科林研發公司（Lam Research Corp.）、科磊（KLA Corporation）等美系晶片設備製造商今年損失數十億美元營收。 繼續閱讀..
友達數位攜 K&S、樂宇精密助半導體封裝廠智慧化升級，產能提升 10% |
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作者
林 妤柔|發布日期
2023 年 03 月 27 日 15:53 |
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隨著少子化問題加劇，半導體封裝產業面臨缺工難題，友達旗下的友達數位（AUO Digitech），自主研發智慧物料輸送系統（iAMHS），結合全球半導體封裝測試設備龍頭廠庫力索法（K&S）的球焊機（Ball Bonder），以及樂宇精密（Leyu）的軌道物料輸送系統（RGV），打造一站式解決方案，並已實際在多間半導體廠場域落地，不僅協助客戶實現產線全自動化，更創造產能提升至少 10% 的效益。 繼續閱讀..
中國半導體廠傳來台挖角，聯電：流動率無異常 |
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作者
中央社|發布日期
2023 年 03 月 27 日 11:45 |
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市場傳出中國半導體廠對台灣人才展開新一波挖角行動，晶圓代工廠聯電表示，目前人員流動率並無異常情況。 繼續閱讀..
