英特爾最近發表新伺服器處理器時程表,確立現在到 2025 年 Xeon 藍圖,除了送樣中的第五代 Xeon Scalable「Emerald Rapids」第四季問世,2024 上半年英特爾將推出「追求能耗比」的 144 個「節能小核」(源自 Atom 體系的 E-Core)「Sierra Forest」處理器,對抗 AMD 的 128 個 Zen 4c 核心 EPYC「Bergamo」,而「標準大核」(P-Core)「Granite Rapids」則預定 2024 下半年登場,對決 AMD Zen 5 世代 EPYC。 繼續閱讀..
Category Archives: 半導體
不甘居於配角,豐田宣布成立碳化矽晶圓製造技術研發公司 QureDA Research |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 04 月 10 日 7:30 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 材料、設備 |
豐田汽車旗下豐田通商株式會社宣布聯合關西大學成立 SiC 晶圓製造技術研發廠商 QureDA Research,研發新晶圓製造技術 Dynamic AGE-ing 製造 8 吋碳化矽(SiC)晶圓,並改善良率,目標 2025 年商業化。 繼續閱讀..
載板產業遇逆風,擁何條件享較高保護力? |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 04 月 07 日 10:30 | 分類 半導體 , 零組件 |
國內 IC 載板三雄去年獲利都創下新高,在三家載板廠都具有殖利率的保護下,今年載板產業遇逆風,在殖利率具有保護下,法人認為,在選股上則會以規格升級為優先具保護,尤其是供貨 16 層板比重較高的廠商,在 AI、伺服器新平台的帶動下,未來較有能力可供貨高階載板者,接下來的營運掌握度或動能會有相對優勢。 繼續閱讀..
台積電 4 奈米製程加持,OPPO 首款行動處理器預計 2024 年亮相 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 07 日 9:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體 |
外媒報導,市場出現中國手機品牌商 OPPO 首款智慧手機行動處理器消息,OPPO 首款智慧手機行動處理器將配備一個 8 核心架構 CPU、一個 10 核心架構 GPU 及全新 NPU,預定 2024 年亮相。



