南韓科技媒體 SamMobile 報導,三星新 Exynos 2400 行動處理器將採用扇出型封裝(FoWLP)。
Category Archives: 半導體
Android 手機需求不樂觀,外資下調聯發科收益預期 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2023 年 04 月 14 日 14:20 | 分類 Android 手機 , 晶片 , 會員專區 |
受到宏觀經濟影響,市場大多不看好智慧型手機的銷售表現。不過海通國際分析師 Jeff Pu 先前看好智慧型手機的需求回溫,在過去的 6 個月對聯發科持樂觀態度;但現在 Jeff Pu 一改先前的說法,將下修聯發科 2023/2024 年的每股收益預期。
半導體慘,南韓 ICT 出口額創 2009 年來最大減幅 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 04 月 14 日 9:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 |
半導體慘,南韓 3 月份 ICT 出口額大減 3 成、連 9 個月萎縮,且創 2009 年以來最大減幅。 繼續閱讀..
日經:俄繞過制裁進口美製晶片,中國貢獻 3/4 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 04 月 13 日 14:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 |
俄烏戰爭爆發後,美國雖對俄羅斯祭出半導體(晶片)出口禁令,不過據日媒調查顯示,俄羅斯正繞過美制裁,持續進口美製晶片,中國就貢獻了四分之三。 繼續閱讀..



