Category Archives: 半導體

台積電德國廠傳採合資模式!合作對象鎖定汽車零件大廠

作者 |發布日期 2023 年 04 月 13 日 9:29 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

台積電海外擴廠動作頻頻,繼美日設廠如火如荼展開後,市場關注德國設廠計畫,並已傳出台積電要求供應鏈提供設備出貨到德國的報價,雖然遭到台積電否認,強調歐洲設廠仍在評估中,最新又傳德國設廠將效仿日本合資模式,並以全球最大汽車零件供應商博世(Bosch)為合作對象。

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MWC 2023 智慧手機產品創新與趨勢分析

作者 |發布日期 2023 年 04 月 13 日 7:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

從 MWC 2023 可看到品牌如小米、榮耀、OPPO、vivo 與傳音都積極展現新的國際市場布局策略,這是因相較於中國,其他地區的智慧型手機市場競爭沒有這麼激烈,各品牌也分別採取不同策略,包括透過與知名品牌聯名以提升產品的附加價值、瞄準目標市場推出新機種,以及針對目標市場進行行銷等,預期 2023 年可在國際市場看見更多中系品牌的身影。

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華邦電與 11 家銀行簽七年 200 億聯合授信案,購買設備提升製程

作者 |發布日期 2023 年 04 月 12 日 17:45 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

華邦電今日於大倉久和大飯店舉行七年期新台幣 200 億元永續連結聯合授信簽約典禮,由華邦電子董事長焦佑鈞及臺灣銀行董事長呂桔誠共同主持。本次聯合授信案主要用途為購置機器設備和提升製程,期望以穩健腳步進行高雄廠的產能擴充和中科廠的製程提升,以滿足持續成長的市場應用和客戶需求。

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群聯 3 月營收 39.25 億元為兩年來單月新低,潘健成:市場底部不遠

作者 |發布日期 2023 年 04 月 12 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片廠商群聯 12 日公布 2023 年 3 月份營運結果,合併營收為新台幣 39.25 億元,較 2 月份成長近 20%,較 2022 年同期減少 62.5%,為兩年來單月新低。年度累計至 3 月份營收為新台幣 100.78 億元,較 2022 年同期減少 41%,也是自 2019 年第一季以來的同期單季新低。

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2026 年全球 NTN 市場產值上看 88 億美元,加速 5G 非地面網路技術發展

作者 |發布日期 2023 年 04 月 12 日 16:21 | 分類 5G , 低軌衛星 , 半導體

5G 非地面網路(Non-Terrestrial Network,NTN)技術將在 2025~2026 年趨成熟,並帶動 5G NTN 技術邁入商用化階段,讓全球終端使用者行動裝置皆搭載衛星通訊功能。TrendForce 預估,2023~2026 年全球 5G 非地面網路市場產值將從 49 億美元上升至 88 億美元,年複合成長率 7%,全球 5G 非地面網路市場產值逐年上升趨勢下,亦會提升晶片大廠發展 5G NTN 技術意願。 繼續閱讀..

輝達 Blackwell 架構 GPU 仍將採單晶片設計,台積電 3 奈米打造

作者 |發布日期 2023 年 04 月 12 日 11:45 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

外媒報導,2022 年的 Arete 技術大會上,輝達 (NVIDIA) 副總裁兼加速計算負責人 Ian Buck 重申了輝達將致力於每兩年更新主要 GPGPU 架構的計畫,確認新一代 Blackwell 架構 GPU 將會在 2024 年推出。預計 GTC 2024 年可能是 Blackwell 架構的首次處女秀,而應用在伺服器的產品預計將會領先 GeForce 顯示卡出現。

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台積電海外布局,美國廠卡卡、日本廠很順利

作者 |發布日期 2023 年 04 月 12 日 11:00 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

近日傳出晶圓代工台積電在台擴產全面放緩消息,不過,在政治因素下,美、日布局仍是重中之重,2024 年量產目標不變。據供應鏈透露,台積電美國新廠面臨文化差異、當地供應商及員工配合度低、高成本等問題,仍有許多挑戰待克服;至於日本廠則「相當順利」,一切進度如期進行。 繼續閱讀..