Category Archives: 半導體

晶圓代工廠格羅方德財測遜、重挫 9%，車用晶片成亮點

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 05 月 10 日 8:52 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries Inc.）於美國股市週二（5 月 9 日）盤前公布 2023 年第一季（截至 2023 年 3 月 31 日為止）財報：營收年減 5%（季減 12%）至 18.41 億美元，調整後毛利率年增 320 個基點（季減 160 個基點）至 28.5%，調整後 EBITDA（稅前、息前、折舊攤提前盈餘）年減 6%（季減 20%）至 6.55 億美元，調整後每股稀釋盈餘年增 24%（季減 64%）至 0.52 美元。

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台積電通過 112.4 億資本預算，以建廠及廠務工程

作者中央社|發布日期 2023 年 05 月 10 日 8:29 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電董事會 9 日核准資本預算 3 億 6,610 萬美元，約新台幣 112.4 億元，將用於廠房興建及廠務設施工程。

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力拚五年內超越台積電！三星宣布二代 3 奈米製程

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 10 日 8:00 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

南韓三星去年 6 月底量產第一代 3 奈米 GAA (SF3E) 製程，是三星首次採用全新 GAA (Gate-All-Around) 架構電晶體技術，打破 FinFET 性能限制，降低工作電壓提高能耗比，增加驅動電流提升晶片性能。外媒報導，三星將介紹第二代 3 奈米製程，效能較第一代 3 奈米製程再最佳化。11 日為台積電技術論壇台北場開始，三星此時宣布頗有較勁意味。

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從人工智慧的大型語言模型，回顧記憶體匱乏症與可能解藥

作者痴漢水球|發布日期 2023 年 05 月 10 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

人工智慧訓練的浮點運算量（Flops）每年都大幅增長，自然語言處理（NLP）、機器視覺（CV）和語音識別學習過去十年，以 2 年 15 倍速度攀升。自從 Google 在 2017 年推出 Transformer 模型，更激增到「2 年 750 倍」。但瓶頸並非運算能力，而是記憶體的「容量」（Capacity）、「頻寬」（Bandwitdh）與「延遲」（Latency），無論晶片內、晶片之間還是人工智慧加速器間通訊。繼續閱讀..

英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄，設立台灣車用系統應用中心

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 09 日 18:25 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

車用半導體供應商英飛凌與鴻海集團於 9 日攜手宣布，已簽訂一份合作備忘錄，兩家公司將在電動車領域建立長期的合作關係，並預計在台灣設立車用系統應用中心，共同致力於開發具備高能效與先進智慧功能之電動車。

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股東願望成真！台積電決議提高現金股利為每股 3 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 09 日 18:20 |

分類公司治理 , 半導體 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電今日董事會決議，2023 年第一季每股現金股利將自新台幣 2.75 元，升到每股 3 元，讓股東要求提高股利的希望成真。

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半導體中心推客製平台，助系統晶片設計成本大省 30%

作者中央社|發布日期 2023 年 05 月 09 日 16:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

國科會轄下國研院半導體中心推出「客製化系統晶片設計平台」，讓設計案成本節省 30%，大幅節省驗證時間；目前已有台大團隊運用平台，完成全世界第一個實現變體基因型運算的「次世代基因定序資料分析晶片」設計、驗證與展示。

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伺服器出貨不如預期及持續庫存壓力，第二季 DRAM 及 NAND Flash 均價跌幅再擴大

作者 TechNews|發布日期 2023 年 05 月 09 日 14:01 |

分類半導體 , 記憶體 , 財經

TrendForce 最新研究，DRAM 及 NAND Flash 供應商減產不及需求走弱速度，部分產品第二季均價季跌幅有擴大趨勢，DRAM 擴大至 13%~18%，NAND Flash 擴大至 8%~13%。繼續閱讀..

要從台積電搶回技術領先，英特爾證實裁員特定部門員工

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 09 日 12:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導，處理器龍頭英特爾 (Intel) 證實正在裁員。之前傳言是減少資料中心和客戶端計算部門預算。英特爾給媒體的聲明證實，正在裁員特定部門。

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DRAM 也進入 3D 時代！NEO 定 2025 年推 230 層堆疊 3D X-DRAM

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 09 日 11:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

全球 NAND Flash 快閃記憶體進入 3D 時代，使容量較 2D 時代大幅提升，但成本沒有增加多少。DRAM 記憶體還停在 2D 時代，需大容量 DRAM 就要付更多成本。美國 NEO 半導體宣布推出全球首款 3D DRAM 原型，為解決 DRAM 容量瓶頸。

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歐洲 Occamy RISC-V 晶片流片，小晶片架構由格羅方德 12 奈米打造

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 09 日 10:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導，歐洲太空總署贊助、蘇黎世聯邦理工學院和波隆那大學 (University of Bologna) 研究開發的 Occamy 處理器已流片。使用兩組 32 位元 216 個核心的 RISC-V 架構 chiplet 小晶片，加上未知數量的 64 位元的浮點運算單元 (FPU)，以及兩顆美光科技 16GB HBM2e 記憶體。

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