Category Archives: 半導體

三星將隨台積電前進日本投資，2.2 億美元於橫濱設後段封裝產線
作者 |發布日期 2023 年 05 月 15 日 10:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

就在南韓與日本積極發展兩國關係的情況下，南韓進一步釋出善意，南韓三星預計在日本橫濱設立半導體後段封裝測試產線，總計投資 300 億日圓 (約 2.2 億美元)，將在 2025 年完工量產。另外，三星的該項投資也將獲的日本政府依照先前通過的晶片法案進行補助。

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當 OPPO 結束自研晶片後？
作者 |發布日期 2023 年 05 月 15 日 10:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

OPPO 宣布結束 ZEKU（哲庫）業務，自製手機晶片業務告終，過去一度傳出高階手機應用處理器並進入試產階段，讓晶片大廠聯發科、高通後有追兵，外購自家晶片比重可能降低，不過 OPPO 結束業務後，晶片廠真能鬆口氣，或採購率會回升？恐怕短期難鬆懈。 繼續閱讀..

繼製造後，中國先進 IC 設計也遭限？OPPO 開發自研處理器停損
作者 |發布日期 2023 年 05 月 12 日 21:15 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

中國寄予厚望能自研高性能處理器的中國品牌商 OPPO，今日突然宣布因經濟與手機市場不確定性，決定停止旗下 IC 設計 ZEKU 哲庫科技業務，等於宣告 OPPO 自研處理器夭折。市場人士表示，實情可能不只大環境衝擊手機市場而已，不排除中國受美國限制發展半導體，扼殺 OPPO 自研處理器計畫。

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