韓媒 BusinessKorea 報導稱,由於全球需求疲軟,三星電子仍為半導體庫存過多所苦,據最新季報,三星第一季庫存金額超過 50 兆韓圜,半導體存貨金額首度超過 30 兆韓圜。 繼續閱讀..
Category Archives: 半導體
聯電、日月光檢測設備供應商鏵友益預定 6 月掛牌上櫃 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 16 日 18:10 | 分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備 |
檢測設備商鏵友益科技舉行上櫃前業績發表會。鏵友益本次辦理現金增資 3,073 張,預計掛牌股本將提升至新台幣 3.308 億元,預計於 6 月掛牌上櫃。2022 年營收為 4.293 億元,稅後淨利為 0.249 億元,毛利率 40.79%,EPS 為 0.83 元。2023 年第一季營收為 0.83 億元,稅後淨利為 0.124 億元,毛利率 61.90%,EPS為 0.41 元,2023 年每股 EPS 接近 2022 全年 50%。
台灣半導體產業太吸引人!日本富士電子材料斥資 34 億元在台擴產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 16 日 17:00 | 分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備 |
日本 FUJIFILM 公司宣布,其將在台灣新設一座先進半導體材料廠,以拓展其電子材料事業。該新建工廠計畫,將由台灣子公司─台灣富士電子材料在新竹取得用地後興建,預計新工廠將於 2026 年春季啟用、規劃生產 CMP 研磨液與微影相關材料。另外,既有的台南廠房也將進行設備與產線增建,預計 2024 年春季新增 CMP 研磨液產線。總計,包括新竹新廠與台南廠擴產的投資金額將高達 150 億日圓(約新台幣 34 億元)。
確保半導體先進封裝可靠度,掌握材料晶體結構成關鍵 |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 05 月 16 日 9:00 | 分類 晶片 |
聯發科發表 6G NTN 技術白皮書,打造陸海空無縫覆蓋 |
| 作者 中央社|發布日期 2023 年 05 月 15 日 18:35 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 網通設備 |
聯發科發表 6G NTN 技術白皮書,未來將透過衛星網路和地面網路互補,打造陸海空全地形、全空間的立體覆蓋範圍,提供使用者無縫智聯的通訊服務。 繼續閱讀..



