Category Archives: 半導體

軟銀傳計劃取得願景基金所持 Arm 股權

作者 |發布日期 2023 年 08 月 14 日 8:28 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 證券

日本軟銀集團(Softbank Group)旗下英國半導體設計大廠安謀(Arm)傳出將在 9 月於美國 IPO(首次公開發行)上市,目前軟銀集團和旗下 2017 年設立的投資基金「軟銀願景基金 1 號(SVF1)」分別持有 Arm 75%、25% 股權。而傳出軟銀集團計劃取得 SVF1 所持有的 Arm 股權,而此舉可能將對 SVF1 投資人帶來龐大的利益,且 Arm IPO 後、軟銀集團可能將持續持有 Arm 85%~90% 股權。

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不只台積電,「這兩大廠」也來勢洶洶爭奪先進封裝大餅

作者 |發布日期 2023 年 08 月 14 日 8:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

半導體製程技術逼近已知的物理極限,世界各大廠間的焦點開始轉往先進封裝發展,同時人工智慧、AIGC 等相關應用興起,先進封裝的概念更是引領新一波的技術浪潮,如何在半導體世界大戰中拿到更多訂單,成為了各大廠間的核心目標。 繼續閱讀..

先進製程發展受阻,中國轉向積極發展 Chiplet 架構先進封裝技術

作者 |發布日期 2023 年 08 月 11 日 17:50 | 分類 GPU , IC 設計 , 中國觀察

外媒報導,就在美中科技戰越演越烈,美國多次限制中國取得先進半導體技術、設備、人才、資金等項目,以阻礙中國在先進半導體產業上的發展之後,因為無法取得針對先進半導體的製造設備與技術,當前中國正在加緊發展對小晶片 (chiplet) 架構的先進封裝技術,以期望藉此以突破無法推進到先進半導體製造技術的障礙。

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一元素上半年每股賺 0.6 元!下半年 FPGA EDA 需求轉強

作者 |發布日期 2023 年 08 月 11 日 12:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

高階可編程邏輯閘陣列(FPGA)設計廠一元素公告 7 月營收 3535.9 萬元,年減 25.28%;上半年營收 3.57 億元,年增 9.53%,毛利率 21.33%,稅後淨利 110 萬元,每股盈餘(EPS)0.06 元。一元素表示,營收成長,但獲利較去年低,主因為匯兌損失所致,隨著近來 FPGA EDA 晶片設計驗證平台出貨量增加,為下半年帶來 FPGA EDA 晶片設計驗證平台在全球設計、製造穩定收入。

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