Category Archives: 半導體

AI 測試需求強勁支撐!京元電估 Q4 小幅成長,明年成長動能可期

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 11:27 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

據美系外資最新外資報告,京元電認為透過生產週期改善及燒機服務技術,未來幾年仍會繼續維持客戶的市占率,2023 年營收預測會年減 10%,但有鑒於 AI 需求強勁,可能出現需求復甦,仍對 2024 年營收前景持樂觀態度。 繼續閱讀..

控管資本支出與利基型營運模式因應市況,外資給聯電目標價 50.5 元

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 10:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電參加美系外資舉辦的說明會,在會中表示,雖然當前的市場前景持續疲弱,但相較先前的狀況,現在的價格保持穩定狀態,其 12AP6 廠的擴產,預計到年底將達 12 萬片的水準,全年資本支出維持 30 億美元金額。至於,對於聯電在提供矽中介層產品介入人工智慧市場一事,聯電表示對現階段營收與獲利沒有重大影響的情況下,外資看好聯電控制資本支出與獲利模式,給予其「買進」投資評等,目標價每股新台幣 50.5 元。

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手機逐步回溫但仍待調整,外資看好 AI 市場將助聯發科營運

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , IC 設計

外資持續關注 IC 設計大廠聯發科的表現,其中亞系外資認為,2023 年下半年智慧型手機開始有復甦的跡象。不過,即便如此,聯發科在 2023 年的手機處理器出貨量仍較 2022 年有所減少,使得 2024 年的庫存調整還將持續一段時間,維持給聯發科「中立」投資評等。另外,美外外資則是認為,聯發科在手機處理器上預計將會回復成長動能。加上聯發科會是人工智慧與邊緣運算的潛在受惠者,因此給予「買進」的投資評等。

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Cadence 致力建構更完整、智慧化的多物理系統分析產品陣容

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 9:00 | 分類 晶片

電子設計自動化(EDA)工具供應商益華電腦(Cadence Design System)年度使用者大會 Cadence Live 在 8 月底於竹北盛大舉行,Cadence 台灣區總經理宋栢安在開場致詞中表示,從生命科學、自動駕駛、機器人、5G/6G 高速無線通訊與衛星通訊、高性能運算到量子電腦,以往只在科幻小說中出現、曾經我們以為不可能的事物,如今已經在現實生活成為可能,甚至已經邁入商業化量產;這一切都是由日新月異的半導體科技所促成,EDA 工具則是其中關鍵。因此,EDA 中的「E」如今還具備「Essential」的意義,扮演實現各種複雜設計不可或缺的助力。
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在先進計算扮演關鍵角色的矽光子,如何改變半導體科技的發展?

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料

矽光子技術整合了 20 世紀半導體科技兩個最重要的發明:CMOS 積體電路和半導體雷射,能以前瞻又成熟的矽量產技術製造之,提供多元化的功能應用,例如:5G 無線通訊、汽車、醫療,甚至是物聯網多元功能性的傳感器,如:光達(LiDAR)、陀螺儀等 [1]。(本文出自國立陽明交通大學電子研究所李佩雯授團隊,經於閎康科技編修於「科技新航道 | 合作專欄」介紹「量子計算的關鍵角色!矽光子技術在先進計算的挑戰」文稿,科技新報編排為上下兩篇,此篇為上篇。)
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在先進計算扮演關鍵角色的矽光子面臨哪些技術挑戰?又將如何突破?

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料

隨著矽光子技術發展朝多元面向推進,其應用領域也在持續擴大當中。除了可使用於資料中心外,矽光子晶片還可應用在例如光學雷達(LiDAR)、光纖陀螺儀、生物醫學感測、AI 系統等需要複雜光路之產品或設備。而近年當紅的量子計算,未來也是矽光子的重要發展領域之一。(本文出自國立陽明交通大學電子研究所李佩雯授團隊,經於閎康科技編修於「科技新航道 | 合作專欄」介紹「量子計算的關鍵角色!矽光子技術在先進計算的挑戰」文稿,科技新報編排為上下兩篇,此篇為下篇。)
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英特爾推出先進封裝玻璃基板,未來單一封裝能納 1 兆個電晶體

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 8:35 | 分類 IC 設計 , PCB , 半導體

英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在 2026 至 2030 年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體,並繼續推進摩爾定律,促成以數據為中心的應用。市場人士表示,英特爾在這方面的突破,也將使得近期市場上討論度很高的矽光子技術發展有了重要的進展。

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更小更多元耐用的矽電容器後勢可期,可望取代 MLCC 部分應用市場

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 7:50 | 分類 半導體 , 會員專區 , 零組件

傳統電容器因採用不同材料做為絕緣體而形成不同類型的電容器,例如電解電容(Electrolytic Capacitor)、鉭質電容(Tantalum Capacitor),以及主流的多層陶瓷電容(MLCC)等。他們是電子系統中最常見的被動元件之一,受到高溫、頻率或直流偏壓等因素的影響,他們也成為故障率最高的元件之一。為了解決這個問題並滿足更廣泛惡劣環境應用之需求,以矽材料做為絕緣體,且以半導體技術加以製造的矽電容器(Silicon Capacitor,Si-Cap)開始在市場上嶄露頭角。 繼續閱讀..

英特爾再擴展 FPGA 產品線,滿足客戶不同需求

作者 |發布日期 2023 年 09 月 18 日 17:28 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英特爾今(18 日)宣布擴展其 FPGA 產品線,擴大可程式化解決方案事業部(PSG)的產品線,並增加免費的 RISC-V 處理器設計等更新,提供客戶更全面的產品陣容。這些產品和技術都在美國時間 9 月 18 日 Intel FPGA Technology Day(IFTD)中亮相。 繼續閱讀..

寶山廠建置計畫放緩,業界傳出台積電 2 奈米量產計畫延至 2026 年

作者 |發布日期 2023 年 09 月 18 日 16:26 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 2 奈米廠正緊鑼密鼓建設中,北中南皆有重大投資,分別是新竹寶山廠、台中中科廠及高雄楠梓廠,根據最新供應鏈消息,寶山廠建置計畫開始放緩,恐影響原訂量產計畫,業內人士推測,放量的時間恐將延後 2026 年。 繼續閱讀..